据报道，台积电正在开发采用 3nm 技术的 Apple M3 芯片

据报道，据报道，苹果已经在开发 Apple M3 芯片。 Digitimes的.

台湾出版物 Digitimes 报道称，台积电已在其位于台湾南部的 Fab 3 开始使用 3nm 技术试生产 Apple M18 芯片，并正在考虑在 2022 年第四季度之前将该工艺转移到量产阶段。

该芯片可能来得太晚，无法用于 Apple 的 iPhone 14，但很可能最终会出现在 2023 年的 Mac 笔记本电脑中。

3nm 技术应该意味着更高的性能和更好的电源效率，这应该转化为更薄更轻的笔记本电脑。

高通刚刚宣布了自己的 4nm Snapdragon 8 Gen 1 芯片，该芯片由三星基于 4nm 技术制造，据报道，英特尔也在 3 年瞄准 2023nm 技术。

鉴于 M3 芯片可能要到 2023 年才到货，苹果预计将在 2 年交付基于 16nm 技术的 M2022 和 A4 仿生芯片，当然，除非苹果和台积电在此之前设法再做一件事情。

通过 Pocketnow。