国防部选择微软进行快速保证微电子原型 (RAMP) 芯片项目

国防部已经宣布 已选择微软 用于其使用高级商业能力项目的快速保证微电子原型 (RAMP) 的第二阶段。

该项目的目标是将最先进的微电子设计和制造带入国家安全和国防应用，同时仍确保在开发这些组件时最大限度地考虑安全性。

目前，与开发微电子相关的安全要求限制了美国国防部 (DoD) 利用最新创新的能力。

微软此前曾领导一个合作伙伴联盟与国防部在该计划的第一阶段进行合作：开发能够实现该部门任务优先级的设计能力。 在第二阶段，微软及其合作伙伴将在这些成功设计的基础上，开始使用安全、协作的设计流程开发定制集成芯片和片上系统 (SoC) 设计，该流程可提供对先进制造工艺的访问。 这些新设计将在 DoD 系统中实现更低的功耗、更高的性能、更小的物理尺寸和更高的可靠性。

RAMP 解决方案将为关键任务应用程序提供先进的微电子开发平台，具有云、人工智能和机器学习支持的自动化、安全性和可量化的保证。 通过利用基于云的安全设计能力，RAMP 将扩大 DoD 可用的代工厂数量，增强弹性并促进国内半导体供应链的增长。

微软将与商业和国防工业基础 (DIB) 的微电子行业领导者合作，包括 Ansys、应用材料公司、BAE Systems、Battelle Memorial Institute、Cadence Design Systems、Cliosoft, Inc.、Flex Logix、GlobalFoundries、英特尔联邦, Raytheon Intelligence and Space, Siemens EDA, Synopsys, Inc., Tortuga Logic 和 Zero ASIC Corporation。

该解决方案将托管在 Azure Government 中，为政府提供最广泛的商业创新，并提供涵盖所有美国数据分类的服务。

查看更多 此处.