三星基于 3nm 的芯片设计将于 2022 年上半年推出
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在第五届三星代工论坛上，三星今天确认将在 5 年上半年开始为其客户生产基于 3nm 的芯片设计。此外，预计在 2022 年推出第二代 3nm。三星首次透露2023nm工艺节点采用MBCFET，预计2年量产。
三星首款采用 MBCFET 的 3nm GAA 工艺节点将提供以下产品：
- 面积减少高达 35%。
- 与 30nm 工艺相比，性能提高了 5%。
- 与 50nm 工艺相比，功耗降低了 5%。
- 除了功率、性能和面积 (PPA) 的改进，随着其工艺成熟度的提高，3nm 的逻辑良率正在接近与目前量产的 4nm 工艺相似的水平。
Sumber: Samsung
