高通 Snapdragon 835 和 660 的所谓规格泄露

就在上周，Snapdragon 宣布了即将推出的高端处理器 Snapdragon 835，该处理器将于明年初上市。 今天，骁龙 835 和未公布的骁龙 660 的一些新规格已经在网上泄露。 像往常一样，请记住，泄漏可能不准确 - 所以请谨慎对待以下信息。

首先，让我们从骁龙835说起。上周，高通已经透露了骁龙835的一些细节：处理器将采用纳米材料制成，采用三星电子10nm FinFET工艺，与骁龙40相比功耗降低820% ，与骁龙 25 相比，性能提升高达 821%。最新的泄漏显示，骁龙 835 将采用八核 Kyro 200 CPU 设计、Adreno 540 GPU 和高通的 X16 LTE 调制解调器。 该处理器还将提供四通道 LPDDR4X-1866 RAM 和 UFS2.1 闪存。 与配备四核 Kyro CPU、Adreno 820 和高通 X530 LTE 调制解调器的 Snapdragon 12 相比，这些改进非常重要。

另一方面，骁龙660将配备四个2.2GHz核心、四个1.9GHz核心、Adreno 512 GPU、X10、双通道LPDDR4X-1866 RAM和UFS 2.1闪存。 骁龙660还将采用三星的14nm FinFET LPP工艺。

我们很可能会在 10 年看到搭载新骁龙 835 的新 Windows 2017 移动设备。然而，看看微软所谓的“Surface Phone”是否会搭载骁龙 835 作为设备会更有趣 预计2017年到货 ——但谣言 声称它可能要到 2018 年才能发布。