有关高通 Snapdragon 1000 处理器的更多信息泄露

我们已经知道高通已经在 ARM 上的 Windows 10 上全力以赴，已经确认他们为操作系统创建了 Qualcomm Snapdragon 850 处理器。

现在更多细节已经泄露（通过 Winfuture.de) 关于传闻中的该芯片的继任者 Snapdragon 1000 处理器，该处理器应该会出现在 ARM 笔记本电脑上的第三代 Windows 3 中。

该处理器显然将与英特尔的 Y 和 U 系列酷睿处理器竞争，并且 TDP 约为 12 瓦，远高于迄今为止最好的移动处理器中的 5 瓦。 事实上，它可能运行得非常热，以至于在某些情况下它可能需要主动冷却。 芯片尺寸也被认为约为 20 x 15 毫米，比迄今为止的大多数移动处理器大得多，但仍比英特尔的芯片小得多。

据报道，高通正在使用 16 GB RAM 和 256 GB UFS 2.1 内存的参考设计中测试该系统，这表明该公司对高端超极本市场抱有雄心。 测试台还有WIFI G和骁龙855处理器的软件调制解调器和新的电源管理芯片。

有趣的是，处理器是插接的而不是焊接的，反映了进入大联盟，当然，这可能不是最终配置。

处理器可能首先出现在泄露的华硕 Primus 设备中，但除了代号外，还没有关于该设备的信息泄露。

强大的芯片有望抹去迄今为止基于 ARM 的 Windows 10 迟缓和动力不足的名声。 我们应该会在明年某个时候看到第一批采用新技术的设备。

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