微软将采用英特尔18A工艺节点制造自家芯片

 微软首席执行官 Satya Nadella 在英特尔首届代工活动 Intel Foundry Direct Connect 上 确认 微软将使用英特尔即将推出的18A工艺来制造一款自己设计的芯片。

Intel 18A 工艺提供了代工行业首个背面电源解决方案。这种创新设计优化了配电，从而带来潜在的性能和效率提升。英特尔将使用 ASML 的尖端 High-NA（高数值孔径）极紫外光刻机来制造 18A 芯片。高数值孔径 EUV 可提供更高的分辨率，从而实现这种微观尺度所需的复杂图案。英特尔 18A 推出了 RibbonFET，这是英特尔自十多年前推出突破性 FinFET 以来的首款新型晶体管架构。 RibbonFET 是一种环栅 (GAA) 晶体管，与 FinFET 相比，可提供更好的性能和功效。

纳德拉表示：“我们正处于一个非常令人兴奋的平台转变之中，这将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。” “为了实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们如此兴奋与英特尔代工厂合作，以及为什么我们选择了计划在英特尔 18A 工艺上生产的芯片设计。”

去年，微软宣布推出两款内部设计的芯片组：Maia 100 AI 加速器和 Cobalt 100 CPU。由于这些芯片组已经投入部署，微软可能会使用英特尔 18A 工艺来制造 Maia 100 和 Cobalt 100 的后继产品。英特尔还确认，他们已准备好制造基于 ARM 的芯片设计，作为其代工业务的一部分。