联发科宣布天玑 9000 旗舰 SoC 与高通竞争

联发科今天发布了天玑 9000，这是一款基于台积电 4nm 制造工艺的旗舰移动 SoC。 天玑 9000 将搭载即将推出的高通骁龙 8 系列旗舰芯片组，它是一款八核处理器，具有以下 CPU 内核。

• 1x Cortex-X2 @ 3.05GHz 1x1024KB pL2
• 3x Cortex-A710 @ 2.85GHz 3x512KB pL2
• 4x Cortex-A510 @ 1.80GHz 4x256KB pL2

天玑9000的亮点：

• CPU 性能将与 Apple A15 相当。
• GPU性能将优于Apple A15。
• AI 性能将比当前的 Android 旗舰产品好得多，略好于 Apple A15。
• 最强大的 ISP 性能，支持 9 Gigapixels/s。

基于 Dimensity 9000 的设备将于 1 年第一季度上市。

Sumber: 联发科