苹果iPhone 14芯片可能不是基于3nm工艺，台积电面临制造挑战

有传言称即将推出的 iPhone 14 系列将基于 3nm Apple Bionic A16 芯片，虽然这家库比蒂诺科技巨头确实会在其新的 iPhone 16 中使用 A14，但该芯片可能没有苹果希望的那么强大。 根据一项新 报告 出版的 资讯，新的 A16 芯片不太可能建立在 3nm 工艺上，因为半导体巨头台积电在开发它时面临很多挑战。

考虑到该报道属实，新的 A16 芯片与其前身 Bionic A15 芯片之间不会有任何重大差异，该芯片采用 5nm 工艺制造。 苹果的一些最新产品，包括 iPhone 13、iPad mini，都是基于苹果的 A15 仿生芯片。 而现在台积电在生产 3nm 芯片方面面临挑战，新的 iPhone 14 将不会像内置 3nm 芯片那样有吸引力。

虽然预计台积电将全面开发 3nm 工艺，但其合作伙伴担心的是，这家半导体巨头可能无法量产，导致许多手机制造商放弃在智能手机上使用它的计划。 不幸的是，苹果将不得不第三次采用相同的芯片制造工艺，包括明年。

同时，iPhone 14 可能会成为有史以来泄露最多的手机，原因是与智能手机相关的泄露事件甚至在其前身 iPhone 13 发布之前就已经开始出现。您可以查看有关即将发布的关键细节iPhone 14 此处.

通过 Pocketnow