英特尔 Lunar Lake MX 处理器将采用台积电 N3B 制造技术

英特尔宣布其 Lunar Lake MX 处理器将率先在其计算模块中使用台积电的 N3B 制造技术。 这标志着英特尔的一项重大发展，因为这是该公司首次在其旗舰 CPU 中使用第三方处理技术。

台积电的N3B制造技术，也称为台积电的3nm FinFET工艺，是业界最先进的半导体技术。 与前几代工艺技术相比，它在功耗、性能和面积 (PPA) 方面有了显着改进。

Lunar Lake MX 处理器预计将提供：

• 多达八个通用内核。
• 该平台将拥有四个高性能Lion Cove和四个Skymont节能核心。
• 它还将拥有多达八个 Xe2 GPU 集群。
• 此外，它将拥有多达六块 NPU 4.0 AI 加速器。
• 该平台将支持 8W 无风扇和 17W – 30W 有风扇设计。
• 该平台上的处理器将配备 16GB 或 32GB LPDDR5X-8533 封装内存。
• 英特尔估计，与 CPU 封装外内存的典型设计相比，Lunar Lake MX 设计将节省 100 至 250mm^2 的空间。

正如文中所说 发表，很可能会使用台积电的N3B工艺技术，因为需要将CPU和GPU核心集成在同一块硅片内。 这对Intel来说是一个挑战，因为他们还没有成熟的18A工艺技术。 相比之下，台积电的N3B工艺技术已经被包括苹果和AMD在内的其他公司证明是有效的。

英特尔采用台积电的N3B工艺技术是一个重大进展，这表明该公司愿意采用第三方技术。 这种方法偏离了英特尔设计和制造芯片的传统方法。 尽管如此，英特尔在半导体行业保持竞争力至关重要。

Lunar Lake MX 处理器预计将于 2024 年发布。