英特尔停产采用 3D 封装技术的 Lakefield 处理器

早在 2019 年，英特尔首先 发现 Lakefield 移动处理器将混合 CPU 与英特尔的 Foveros 3D 封装技术相结合，使微软等 OEM 能够设计新的轻薄外形。 事实上，微软发布了基于这款处理器的 Surface Neo。

这款新处理器采用最新的 10nm 工艺和 Foveros 先进封装技术，与前几代技术相比，它的待机功耗、核心面积 (12x12x1 mm) 和封装高度显着降低。

三星 Galaxy Book S 是第一款采用英特尔新型混合处理器的设备。 后来，联想发布 ThinkPad X1折叠，世界上第一台基于此处理器的可折叠 PC。

英特尔现在宣布停产 采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器（Lakefield 处理器的正式名称）。 这就是英特尔停产 Lakefield 处理器的原因：

这些产品的市场需求已经转移到其他英特尔产品。

如果微软决定在未来带回 Surface Neo，它必须在 ARM 生态系统中寻找等效的处理器。

Sumber: 英特尔