Spectre và Meltdown có thể trì hoãn chipset Snapdragon 845 của Qualcomm

Gần đây, chúng tôi đã báo cáo về một lỗ hổng nghiêm trọng trong bộ xử lý của tất cả các nhà sản xuất chip lớn. Được gọi là Spectre và Meltdown, những lỗ hổng này tấn công thiết kế cốt lõi của chip để đánh cắp thông tin hoặc cài đặt phần mềm độc hại trực tiếp. Trong khi tất cả các nhà sản xuất đang làm việc để khắc phục chúng, Qualcomm đã xác nhận rằng một số thiết kế bộ xử lý ARM cũng bị ảnh hưởng bởi lỗ hổng này.

Công ty vẫn chưa đưa ra tuyên bố chính thức nào nhưng một phát ngôn viên cho biết công ty đang nỗ lực giải quyết vấn đề.

Chúng tôi hiện đang làm việc để khắc phục các lỗ hổng cho các sản phẩm bị ảnh hưởng của mình và chúng tôi đang trong quá trình cung cấp các lỗ hổng này cho khách hàng của mình và khuyến nghị khách hàng cập nhật thiết bị của họ ngay khi có bản vá.

Điều này có thể làm trì hoãn việc sản xuất và phân phối chipset hàng đầu sắp tới của Qualcomm, tức là Snapdragon 845, mà nhiều công ty đang làm việc để tích hợp vào các sản phẩm của họ, bao gồm một số OEM Windows trên ARM.

Chúng tôi không có chi tiết chính xác về những gì Qualcomm dự định thực hiện và những biện pháp nào đã được thực hiện để giải quyết vấn đề này, nhưng chúng tôi có thể giả định rằng bất kỳ bộ xử lý mới nào cũng sẽ được thiết kế để khắc phục lỗ hổng mà không ảnh hưởng đến hiệu suất.

Hiện tại, chúng ta chỉ có thể chờ tuyên bố chính thức từ công ty về vấn đề này và hy vọng rằng Snapdragon 845 không bị trì hoãn quá nhiều.

Via: Winfuture