Samsung đánh bại Surface Neo bằng thiết bị vi xử lý Lakefield đầu tiên

Tại Hội nghị các nhà phát triển Samsung 2019 (SDC19), Samsung hôm nay đã tiết lộ dòng sản phẩm Galaxy Book mới. Dòng sản phẩm này bao gồm ba thiết bị: Galaxy Book S, galaxy cuốn sách uốn cong và Ion sách thiên hà. Trong khi các thiết bị Flex và Ion được trang bị bộ vi xử lý Intel thế hệ thứ 10, thì Galaxy Book S sẽ được trang bị bộ vi xử lý Lakefield thế hệ tiếp theo của Intel. Đó là bộ vi xử lý tương tự sẽ cung cấp năng lượng cho thiết bị Surface Neo sắp tới của Microsoft.

Gần đây, chúng ta đã nghe tin đồn rằng Intel đã phát triển bộ vi xử lý Lakefield dựa trên một yêu cầu cụ thể từ Microsoft, nhưng có vẻ như Samsung cũng rất quan tâm đến bộ vi xử lý này. Intel đã đề cập cụ thể rằng Samsung Galaxy Book S dự kiến ​​sẽ là thiết bị đầu tiên có mặt trên thị trường dựa trên Lakefield và nó sẽ có hỗ trợ LTE. Tôi hy vọng Microsoft cũng sẽ xuất xưởng Surface Neo tích hợp LTE.

Bộ xử lý di động Lakefield kết hợp một CPU lai với công nghệ đóng gói Foveros 3D của Intel cho phép các OEM như Microsoft thiết kế các yếu tố hình thức mỏng và nhẹ mới. Bộ vi xử lý mới này được xây dựng trên quy trình 10nm mới nhất và công nghệ đóng gói tiên tiến của Foveros, do đó nó giảm đáng kể điện năng ở chế độ chờ, diện tích lõi (12x12x1 mm) và chiều cao gói khi so với các thế hệ công nghệ trước. Kiến trúc CPU hỗn hợp Lakefield kết hợp lõi “Tremont” với lõi “Sunny Cove” có thể mở rộng hiệu suất để mang lại hiệu suất máy tính và đồ họa thế hệ tiếp theo ở mức năng lượng thấp để có tuổi thọ pin dài. Tuần trước, Intel đã tiết lộ những thông tin chi tiết mới về Tremont, kiến ​​trúc CPU x86 năng lượng thấp tiên tiến nhất. Bạn có thể đọc về nó tại đây.

nguồn: Intel