Intel ngừng cung cấp bộ vi xử lý Lakefield có công nghệ đóng gói 3D

Trở lại năm 2019, Intel đầu tiên tiết lộ Bộ xử lý di động Lakefield kết hợp một CPU lai với công nghệ đóng gói Foveros 3D của Intel cho phép các OEM như Microsoft thiết kế các yếu tố hình thức mỏng và nhẹ mới. Trên thực tế, Microsoft đã công bố Surface Neo dựa trên bộ vi xử lý này.

Bộ vi xử lý mới này được xây dựng trên quy trình 10nm mới nhất và công nghệ đóng gói tiên tiến của Foveros, do đó nó giảm đáng kể điện năng ở chế độ chờ, diện tích lõi (12x12x1 mm) và chiều cao gói khi so với các thế hệ công nghệ trước.

Samsung Galaxy Book S là thiết bị đầu tiên được tung ra thị trường với bộ vi xử lý lai mới này của Intel. Sau đó, Lenovo đã phát hành ThinkPad X1 Gấp, chiếc PC có thể gập lại đầu tiên trên thế giới, dựa trên bộ xử lý này.

Intel hiện đã thông báo rằng nó sẽ ngừng hoạt động Bộ xử lý Intel Core với Công nghệ Intel Hybrid (tên chính thức của bộ xử lý Lakefield). Đây là lý do tại sao Intel ngừng cung cấp bộ vi xử lý Lakefield:

Nhu cầu thị trường đối với các sản phẩm này đã chuyển sang các sản phẩm khác của Intel.

Nếu Microsoft quyết định mang Surface Neo trở lại trong tương lai, họ phải tìm kiếm một bộ vi xử lý tương đương trong hệ sinh thái ARM.

nguồn: Intel