Project Olympus: Microsoft розробляє власні мікросхеми штучного інтелекту

Хтось повинен створити Skynet, і на сьогоднішній день Google, здавалося, лідирує, але Microsoft почала нарощувати власні зусилля для створення хмарної інфраструктури штучного інтелекту на основі надшвидких, спеціалізованих, спеціально розроблених чіпсетів AI .

Представник Microsoft під назвою Project Olympus описав роботу як «... дизайн сервера, кремній та штучний інтелект для забезпечення хмарних робочих навантажень».

«Ми насправді розробляємо багато власного кремнію, який надходить у центри обробки даних», — сказав Джейсон Зандер, виконавчий віце-президент Azure.

Підказки до кремнієвих зусиль Microsoft були знайдені в 3 останніх оголошеннях про роботу. Три місяці тому Microsoft опублікувала щонайменше три вакансії у своєму відділі загальнодоступної хмари Azure, шукаючи кандидатів для роботи над функціями чіпа AI. У квітні Microsoft оголосила про вакансію менеджера силіконових програм і «інженера з програмного/апаратного кодування та оптимізації для прискорення ШІ».

Корпорація Майкрософт раніше інвестувала в користувальницькі кремнії, використовуючи чіпи з програмованою вентильною матрицею (FPGA) для створення Project Brainwave, знову ж таки для прискорення навчання ШІ. Проте представник Microsoft підтвердив, що ці зусилля відрізняються від них. Microsoft також розповіла про свій новий голографічний модуль програмування для HoloLens 2, який матиме розширені можливості на основі штучного інтелекту.

За межами хмари штучний інтелект був одним із найбільших пріоритетів Сатьї Наделли, про нього згадували 18 разів у його записці для співробітників у березні. Проте очікується, що користувацький AI silicon буде дорогим підприємством, і, за оцінками аналітиків, Google витратила від 200 до 300 мільйонів доларів на свій проект TPU. Однак Microsoft не соромиться витрачати кошти на інфраструктуру, витративши рекордні 3.5 мільярда доларів на капітальні витрати в минулому кварталі.

Однак Microsoft грає в ногу з Google, яка вже використовує обладнання 3-го покоління TPU. Залишається побачити, яка компанія першою прийме наших нових володарів AI.

Дізнайтеся більше на сайті CNBC тут.