Microsoft, farklı cihazlar için AI çipleri üzerinde çalışıyor, bunları ortaklara lisanslayacak

Temmuz ayında Microsoft ortaya HoloLens'in bir sonraki sürümünün parçası olacak yeni bir AI çipi tasarladıklarını söyledi. HoloLens vNext, cihazda Derin Sinir Ağlarını yerel ve esnek bir şekilde uygulamak için bir AI yardımcı işlemcisi içeren HPU'nun ikinci sürümünü içerecek. Microsoft, bu yeni AI çipinin çok çeşitli katman türlerini destekleyeceğini ve HoloLens ekibinin bunu ihtiyaçlarına göre özelleştirdiğini söyledi.

CNBC'ye verdiği röportajda Microsoft donanım şefi Panos Panay, HoloLens'e ek olarak farklı cihazlar için AI çipleri üzerinde çalıştıklarını söyledi.

Panay, “Sensörleri hayata geçirmek, insanları birbirleriyle ve ürünleriyle bağlamak için geliştirilmesi gereken o silikon parçalarını, yonga setlerini bulmaya devam etmeliyiz” dedi.

Apple, Huawei ve Google dahil olmak üzere akıllı telefon OEM'leri, AI işlerini daha verimli bir şekilde yürütmek için bunları en son amiral gemisi mobil cihazlarına dahil ettiğinden, son zamanlarda AI işlemciler tüketiciler arasında popüler hale geldi. Örneğin, yakında çıkacak olan HoloLens'teki yapay zeka yardımcı işlemcisi sürekli olarak pilsiz çalışabilir ve buluta örnekler göndermek zorunda kalmadan el parçası segmentasyonu ile daha gelişmiş el izleme ve cihaz üzerinde ses tanıma gibi özelliklere olanak tanır.

Panay'ın bugün açıkladığı bir diğer ilginç şey ise Microsoft'un bu çipleri piyasaya sürmek için ortaklarıyla birlikte çalıştığı.

"Surface'de ve çip geliştirmemizde yaptığımız en önemli şeylerden birinin... Surface içinde oluşturulan teknolojiyi aldığımızdan emin olma ve ardından ortaklarımızla birlikte yaygınlaştırma ve herkese onu kullanma fırsatı verme fırsatı olduğunu düşünüyorum." Panay CNBC'ye söyledi.

Microsoft, HPU ve AI yongalarını Windows OEM'lerine lisanslarsa, gelecekte HoloLens benzeri birçok kulaklık bekleyebiliriz.

Kaynak: CNBC