Microsoft, kendi çipini üretmek için Intel 18A işlem düğümünü kullanacak

 Intel'in ilk dökümhane etkinliği olan Intel Foundry Direct Connect'te, Microsoft CEO'su Satya Nadella onaylı Microsoft'un kendi çip tasarımından birini üretmek için Intel'in yaklaşan 18A sürecini kullanacağını söyledi.

Intel 18A süreci, döküm endüstrisinin ilk arka taraf güç çözümünü sunuyor. Bu yenilikçi tasarım, güç dağıtımını optimize ederek potansiyel performans ve verimlilik kazanımları sağlar. Intel, 18A çiplerin üretimi için ASML'nin son teknoloji Yüksek NA (Yüksek Sayısal Açıklık) Ekstrem Ultraviyole Litografi makinelerini kullanacak. High-NA EUV, bu mikroskobik ölçekte gerekli olan karmaşık desenlemeyi mümkün kılarak çok daha yüksek çözünürlük sunar. Intel 18A, Intel'in on yıldan fazla bir süre önce çığır açan FinFET'lerinden bu yana ilk yeni transistör mimarisi olan RibbonFET'i tanıtıyor. RibbonFET'ler, FinFET'lere kıyasla daha iyi performans ve güç verimliliği sağlayan bir tür Kapı Her Yerde (GAA) transistördür.

Nadella, "Her kuruluş ve tüm sektör için üretkenliği temelden dönüştürecek çok heyecan verici bir platform değişiminin ortasındayız" dedi. "Bu vizyona ulaşmak için en gelişmiş, yüksek performanslı ve yüksek kaliteli yarı iletkenlerin güvenilir bir şekilde tedarik edilmesine ihtiyacımız var. Bu nedenle Intel Foundry ile çalışmaktan bu kadar heyecan duyuyoruz ve Intel 18A sürecinde üretmeyi planladığımız bir çip tasarımını seçtik.”

Geçen yıl Microsoft, şirket içi tasarlanan iki silikon yonga seti olan Maia 100 AI Hızlandırıcı ve Cobalt 100 CPU'yu duyurdu. Bu yonga setleri halihazırda kullanıma sunulduğundan Microsoft, Maia 18 ve Cobalt 100'ün haleflerini üretmek için Intel 100A sürecini kullanabilir. Intel ayrıca dökümhane işinin bir parçası olarak ARM tabanlı yonga tasarımları üretmeye hazır olduklarını da doğruladı.