Procesorji Intel Lunar Lake MX bodo uporabljali tehnologijo izdelave N3B družbe TSMC

Intel je napovedal, da bodo njegovi procesorji Lunar Lake MX prvi, ki bodo za svojo računalniško ploščico uporabljali tehnologijo izdelave TSMC N3B. To pomeni pomemben razvoj za Intel, saj bo podjetje prvič uporabilo procesno tehnologijo tretje osebe za enega od svojih vodilnih procesorjev.

TSMC-jeva tehnologija izdelave N3B, znana tudi kot TSMC-jev 3nm FinFET proces, je najnaprednejša polprevodniška tehnologija v industriji. Ponuja znatne izboljšave v moči, zmogljivosti in površini (PPA) v primerjavi s prejšnjimi generacijami procesne tehnologije.

Procesorji Lunar Lake MX naj bi ponujali:

• Do osem jeder za splošno uporabo.
• Platforma bo imela štiri visoko zmogljiva Lion Cove in štiri Skymont energijsko učinkovita jedra.
• Imel bo tudi do osem gruč Xe2 GPU.
• Poleg tega bo imel pospeševalnik NPU 4.0 AI s šestimi ploščicami.
• Platforma bo podpirala tako 8W brez ventilatorjev kot 17W – 30W ventilatorske modele.
• Procesorji na platformi bodo opremljeni s 16 GB ali 32 GB pomnilnika LPDDR5X-8533 v paketu.
• Intel ocenjuje, da bo zasnova Lunar Lake MX prihranila od 100 do 250 mm^2 prostora v primerjavi s tipičnimi zasnovami s pomnilnikom zunaj paketa CPE.

Kot rečeno v objavaTSMC-jeva procesna tehnologija N3B se verjetno uporablja, ker obstaja potreba po integraciji jeder CPU in GPU znotraj istega kosa silicija. To predstavlja izziv za Intel, saj še nimajo zrele procesne tehnologije 18A. V nasprotju s tem so druga podjetja, vključno z Appleom in AMD, že dokazala učinkovitost procesne tehnologije N3B družbe TSMC.

Uporaba procesne tehnologije N3B družbe TSMC je za Intel pomemben napredek, kar nakazuje, da je podjetje pripravljeno sprejeti tehnologije tretjih oseb. Ta pristop odstopa od običajne Intelove metode načrtovanja in izdelave svojih čipov. Kljub temu je bistveno, da Intel ostane konkurenčen v industriji polprevodnikov.

Procesorji Lunar Lake MX naj bi izšli leta 2024.