S-au scurs detalii despre viitorul SoC Snapdragon X Elite de la Qualcomm pentru computerele Windows
3 min. citit
Publicat în data de
Distribuiți acest articol
Îmbunătățiți acest ghid
Citiți pagina noastră de dezvăluire pentru a afla cum puteți ajuta MSPoweruser să susțină echipa editorială Află mai multe
Săptămâna trecută, Qualcomm a anunțat asta Seria Snapdragon X va fi marca pentru viitoarele sale chipset-uri pentru computere. Seria Snapdragon X va concura cu popularele chipset-uri Apple din seria M în ceea ce privește performanța în ecosistemul ARM. Conform Qualcomm, seria Snapdragon X va oferi performanțe de vârf în industrie per watt, mai multe zile de viață a bateriei la o singură încărcare, NPU dedicat procesării AI și conectivitate 5G.
Astăzi, Raport Windows a scurs mai multe detalii despre viitorul SoC Snapdragon X Elite care va face parte din Snapdragon X Series. După cum sugerează și numele, Snapdragon X Elite va fi chipset-ul emblematic al acestei generații și va oferi performanțe CPU și GPU de până la 2X în comparație cu chipset-urile x86 echivalente de la Intel și AMD.
Snapdragon X Elite va avea 12 nuclee de înaltă performanță Oryon, memorie LPDDR5X care poate suporta până la 136 GB/s, GPU Adreno care poate oferi 4.6 TFLOPS cu suport triplu pentru afișaj 4K. În ceea ce privește performanța AI, Snapdragon X Elite va dispune de un NPU care poate furniza 45 de TOPS și poate rula modelul cu parametri 13B pe dispozitiv. În ceea ce privește conectivitatea, PC-urile Snapdragon X Elite vor suporta atât 5G, cât și WiFi-7. În cele din urmă, ISP-ul Always Sensing integrat va putea oferi mai multe experiențe eficiente din punct de vedere energetic. Consultați mai jos specificațiile complete:
| Procesor | CPU Qualcomm® Oryon™ Arhitectură pe 64 de biți 12 nuclee, până la 3.8 GHz Boost single și dual-core, până la 4.3 GHz |
| GPU | GPU Qualcomm® Adreno™ Până la 4.6 TFLOP Suport API: DX12 |
| Memorie | Tip memorie: LPDDR5x Rata de transfer: 8533 MT/s Capacitate: Până la 64 GB Lățime de bandă: 136 GB/s Lățimea biților: 16 biți Număr de canale: 8 |
| Depozitare | SD: SD v3.0 Interfață SSD/NVMe: SSD NVMe peste PCIe Gen 4 UFS: UFS 4.0 |
| Afişa | Numele unității de procesare a afișajului (DPU): DPU Qualcomm® Adreno™ Max. Rezoluția afișajului pe dispozitiv: eDP v1.4b, până la UHD120 HDR10 Max. Rezoluția afișajului extern: DP v1.4 – 3 afișaje, până la UHD60 HDR10, 2 afișaje 5K60 |
| VPU | Numele unității de procesare video (VPU): VPU Qualcomm® Adreno™ Codificare: codificare 4K60 pe 10 biți – H.264, HEVC (H.265), AV1 Decodare: decodare 4K120 pe 10 biți – H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1 Concurență: decodare 4K60 – H.264, Codificare HEVC (H.265), VP9, AV1 / 2x 4K30 – H.264, HEVC (H.265), AV1 |
| Camera | Nume procesor de semnal de imagine: Qualcomm Spectra™ ISP ISP-uri duble pe 18 biți ISP care detectează mereu Cameră duală: 2x 36 MP O singură cameră: Până la 64 MP Captură video: 4K HDR |
| Wi-Fi / Bluetooth | Sistem Wi-Fi/Bluetooth: Qualcomm® FastConnect™ Sistem 7800 Generații: Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6 Standarde: 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a Benzi spectrale: 6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz Fluxuri spațiale: până la 4 Peak QAM: 4K QAM Caracteristici: Passpoint, 8×8 Sounding, TDLS, Wi-Fi Management QoS, conectivitate optimizată Wi-Fi, Locație Wi-Fi, OFDMA (UL/DL), Miracast, țintă Wake Time, Voice-Enterprise, MU-MIMO (UL/ DL), Multi-Link Operation (MLO), bandă înaltă Simultan (HBS) Bluetooth Versiune specificație: Bluetooth 5.4 Tehnologie de conectare Bluetooth: Bluetooth LE M.2. Interfață: WiFi M.2. card peste PCIe Gen 3 |
| USB | Versiunea specificațiilor USB: USB 4.0 Tip de interfață: 3x USB-C 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2 |
PC-urile Windows bazate pe Snapdragon X Elite sunt de așteptat să fie lansate la jumătatea anului 2024.
