Microsoft usará nó de processo Intel 18A para fabricar seu próprio chip

 No primeiro evento de fundição da Intel, Intel Foundry Direct Connect, o CEO da Microsoft, Satya Nadella confirmado que a Microsoft usará o próximo processo 18A da Intel para fabricar um de seus próprios chips.

O processo Intel 18A oferece a primeira solução de energia traseira da indústria de fundição. Este design inovador otimiza a distribuição de energia, resultando em potenciais ganhos de desempenho e eficiência. A Intel usará máquinas de litografia ultravioleta extrema High-NA (High Numerical Aperture) de última geração da ASML para a fabricação de chips 18A. O EUV de alto NA oferece uma resolução muito maior, permitindo a padronização intrincada necessária nesta escala microscópica. A Intel 18A apresenta o RibbonFET, a primeira nova arquitetura de transistor da Intel desde seus inovadores FinFETs, há mais de uma década. RibbonFETs são um tipo de transistor Gate-All-Around (GAA), proporcionando melhor desempenho e eficiência energética em comparação com FinFETs.

“Estamos no meio de uma mudança de plataforma muito interessante que transformará fundamentalmente a produtividade de cada organização individual e de todo o setor”, disse Nadella. “Para alcançar esta visão, precisamos de um fornecimento confiável dos semicondutores mais avançados, de alto desempenho e de alta qualidade. É por isso que estamos tão entusiasmados em trabalhar com a Intel Foundry e por que escolhemos um design de chip que planejamos produzir no processo Intel 18A.”

No ano passado, a Microsoft anunciou dois chipsets de silício projetados internamente, o Maia 100 AI Accelerator e o CPU Cobalt 100. Como esses chipsets já estão em implantação, a Microsoft pode usar o processo Intel 18A para fabricar sucessores do Maia 100 e do Cobalt 100. A Intel também confirmou que está pronta para fabricar designs de chips baseados em ARM como parte de seu negócio de fundição.