Technologia pętli Liquidcool firmy Xiaomi ulepsza rozwiązania w zakresie chłodzenia

Podczas gdy większość urządzeń technologicznych nadal opiera się na konwencjonalnych rozwiązaniach komór parowych (VC), Xiaomi jest na dobrej drodze do zintegrowania technologii Loop Liquidcool z produktami z drugiej połowy 2 roku.

Pomysł na Loop Liquidcool wywodzi się z rozwiązań chłodzenia przemysłu lotniczego, co podkreśla wykorzystanie efektu kapilarnego. Wykonuje rozwiązanie rozpraszania ciepła, umieszczając ciekły czynnik chłodzący w źródle ciepła, aby odparować i rozprowadzić ciepło w chłodniejszej strefie. Proces zakończy się kondensacją wspomnianego środka, a następnie zebraniem go przez jednokierunkowy kanał z zamkniętą pętlą.

Technologia Loop Liquidcool działa prawie w ten sam sposób, a niektóre metody są nadal takie same jak chłodzenie cieczą VC. Składa się z pierścieniowego systemu rurek cieplnych z parownikiem, skraplaczem, komorą napełniania, rurami gazowymi i cieczowymi. System ten znajduje się w miejscach źródła ciepła, gdzie może reagować, gdy smartfon jest przepracowany. Po wykryciu wysokiego poziomu ciepła czynnik chłodniczy wyparuje w gaz. Następnie zostanie rozprowadzony wraz z przepływem ciepłego powietrza do skraplacza. Gdy gaz ponownie powróci do postaci płynnej, zostanie zebrany przez maleńkie włókna komory ponownego napełniania, aby ponownie napełnić parownik, a proces się powtarza.

Tymczasem konstrukcja zaworu jednokierunkowego Tesli w komorze uzupełniania zapewnia efektywną cyrkulację jednokierunkową w systemie. Umożliwia to przepływ cieczy przez parownik, ponieważ jednocześnie blokuje przedostawanie się gazów w niewłaściwych kierunkach. Tym, co czyni tę konstrukcję jeszcze ciekawszą, jest to, że umożliwia montaż technologii Loop LiquidCool w dowolnym projekcie wewnętrznym.

Xiaomi twierdzi, że wspomniana technologia jest obecnie najbardziej wydajnym rozwiązaniem do chłodzenia smartfonów i obiecuje podwójną moc chłodzenia w porównaniu ze starymi rozwiązaniami VC. Chociaż nadal wykorzystuje te same metody, co VC, dodatkowe indywidualne kanały dla cieczy i gazów umożliwiają lepszy przepływ, aby zapobiec blokowaniu i mieszaniu się elementów. Skutkuje to szybszym i mocniejszym procesem chłodzenia. Ponadto pompa w kształcie pierścienia z rurą gazową zmniejsza opór przepływu powietrza o 30%, aby umożliwić lepszy przepływ pary. Dzięki temu wydajność wymiany ciepła systemu zostaje podniesiona do 100% wydajności. 

Xiaomi potwierdziło sukces nowego rozwiązania do chłodzenia smartfonów po przetestowaniu dostosowanego Xiaomi MIX 4. Według firmy zwykłą komorę parową w telefonie zastąpiono nowym rozwiązaniem Loop LiquidCool Technology, a telefon poddano 30-minutowemu testowi rozgrywki Genshin Impact przy maksymalnych ustawieniach wideo 60 klatek na sekundę. Jednak rozwiązanie udało się utrzymać Xiaomi MIX 4 poniżej 47.7?. Przekłada się to również na 8.6? niższą temperaturę procesora niż oryginalna wersja układu chłodzenia telefonu.