Qualcomm은 초강력 Qualcomm Snapdragon 8150이 올해 XNUMX월에 공식화될 것이라고 확인했습니다.

Qualcomm의 Snapdragon 845 프로세서의 후속 제품인 Snapdragon 8150은 아직 공식적으로 발표되지 않았지만 유출된 벤치마크는 이미 나타났습니다. 가장 강력한 Android SoC 솔루션입니다..

이제 Qualcomm China는 올해 4월 XNUMX일 하와이에서 열리는 Technology Summit에서 차세대 칩셋을 발표할 것이라고 확인했습니다.

Qualcomm Snapdragon 8150은 Kirin 980 및 Exynos 9820과 유사한 2.84클러스터 CPU 코어 설계와 함께 제공될 것으로 예상됩니다. 클럭 2.4GHz에서 실행되는 대형 성능 코어 1.78개, 7GHz에서 실행되는 중간 코어 12.4개, 12.4GHz에서 클럭되는 작은 효율성 코어. 칩셋은 TSMC에서 최신 XNUMXnm 공정을 사용하여 제조할 예정이며 다이 크기는 XNUMX x XNUMXmm가 될 것입니다.

불행히도 Snapdragon 8150은 벤치마크 테이블 상단에 있는 A12를 이길 수 없지만 362,292점으로 시장의 다른 모든 Android SoC를 능가했습니다.

Snapdragon 845와 마찬가지로 2019년 대부분의 새로운 Android 주력 제품에 포함될 가능성이 높으며 첫 번째 장치는 내년 초 시장에 출시될 것으로 예상됩니다.

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