サムスンは、スマートフォンやその他のガジェット用の5nmチップの計画でIntelを飛躍させます

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サムスンは最近7nmチップセットの製造を開始し、同社はすでに5nmチップセットにジャンプすることを決定しました。 しかし同社は、チップは来年しか入手できないと述べた。

同社は、現在5 nmチップをサンプリングしており、現在7 nmチップに使用されているものと同じEUV(極紫外線)技術を使用すると発表しました。 サムスンはまた、7ナノメートルのチップを構築するために設計された最初のEUVラインは6億ドルかかると報告しました。

ただし、5nmチップの製造を計画しているのはSamsungだけではありません。 サムスンの主なライバルであるTSMCは最近、顧客向けに5nmのプロトタイプチップを発表しました。 サムスンの80%と比較してトランジスタの25%の増加を約束しました。 サムスンとTSMCは5nmチップセットをめぐって争っていますが、Intelはまだ7 nmチップから始めていません。その状況では、Intelが遅れをとる可能性があります。

経由: Engadgetの

トピックの詳細: 5nmチップ, インテル, サムスン, TSMC