Qualcommは、新しいリビジョンでSnapdragon810の加熱の問題を解決した可能性があります

QualcommのSnapdragon810は、HTC OneM8とLGG Flex 2に関する多数のレポートが信じられるのであれば、かなり長い間その名に恥じないものでした。 伝えられるところによると、プロセッサは以前のプロセッサよりもはるかに速く過熱しており、OEMはそれを回避する方法を見つける必要がありました。 サムスンは独自の非常に有能なチップを使用してこれを回避することを決定し、HTCは最も悪名高いことに新しいHTC One M9を抑制して、ストレスがかかったときにHTC OneM8よりもパフォーマンスが低下するようにしました。 Windows Phoneユーザーにとって、次のWindowsPhoneフラッグシップでSnapdragon810を使用するというマイクロソフトの決定は、これらすべての結果に直面して恐ろしいように思われました。

しかし、この燃えるような話にひねりを加えて、新しいSnapdragon810デバイスで加熱の問題が処理されているという報告が寄せられています。 Xiaomi 4つは、新しいMi NoteProデバイスのチップの改善に個人的に関わったためです。 より説得力のある証拠は、ソニーの新しいXperia Z3 / Z4 +およびZXNUMXタブレットの形でも到着しました。 Snapdragon810v。2.1。 このリビジョンは、チップ内の熱放散の問題に対処しているとされているため、将来SD 810を使用するデバイスは、本来のパフォーマンスを発揮するためにスロットルダウンする必要がありません。

Windows Phone ユーザーにとって、これは、Lumia 940 XL が continuum を利用でき、おそらく素晴らしい機能を備えている一方で、トーストや温かいコーヒーを作ることはできないことを意味します。それは良いことですよね？