マイクロソフト、アップル、アマゾンは政府に50億ドルの米国ベースのチップファブに資金を提供するよう呼びかけています

Microsoft、Apple、Amazon、Apple、Google、AT＆T、Cisco Systems、General Electric、Hewlett Packard Enterprise（HPE）、Verizonを含み、興味深いことにIntelを含まない連合（Semiconductors in America Coalition（SIAC）） 呼ばれています 国内のチップ製造インセンティブと研究イニシアチブに50億ドルを割り当てるために議会の指導者に。

議会の指導者への手紙の中で、SIACのメンバーは、現在の世界的なチップ不足が、長期的に、より強力でより回復力のある国内半導体サプライチェーンを確保する必要性を浮き彫りにしたと述べました。

「現在の半導体の不足は、経済全体の幅広い産業に影響を与えています。 短期的にこの問題に対処するために、政府は、不足を引き起こしている現在の需給の不均衡を是正するために業界が取り組んでいるため、介入を控えるべきです。 しかし、長期的には、CHIPS法への強力な資金提供により、米国は、重要なテクノロジーが必要なときに確実に存在するように、より回復力のあるサプライチェーンを持つために必要な追加の容量を構築するのに役立ちます。」

SIACの主な焦点は、CHIPS for America Actの資金を確保することです。この法律は、米国を拠点とする半導体製造のインセンティブと研究イニシアチブを承認しましたが、資金は提供しませんでした。 SIACは、CHIPS for AmericaActに完全に資金を提供するための法律を支持するよう議会の指導者に呼びかけています。

SIACは、米国における世界の半導体製造能力のシェアが37年の1990％から今日では12％に減少したことを指摘しています。これは主に、世界の競合他社の政府による多額の補助金により、米国が半導体の新築を誘致する上で競争上の不利な立場に置かれているためです。製造施設、または「ファブ」。

さらに、半導体研究への連邦投資はGDPのシェアとして横ばいでしたが、他の政府は独自の半導体能力を強化するための研究イニシアチブに多額の投資を行ってきました。

このプッシュには、CHIPS for AmericaActに資金を提供するために50億ドルを要求したバイデン大統領の強力な支援があります。 このような資金提供は、先月チャック・シューマー上院議員（DN.Y.）とトッド・ヤング（R-Ind。）によって導入された超党派のエンドレスフロンティア法（S.1260）の一部と見なすこともできます。 上院通商委員会は明日、エンドレスフロンティア法をマークアップする予定です。

「半導体は、アメリカの経済成長、国家安全保障、デジタルインフラストラクチャ、およびグローバルなテクノロジーリーダーシップを可能にするシステムとテクノロジーの頭脳です」と、メンバーが他の企業に加わった半導体工業会（SIA）の社長兼CEOであるジョンノイファーは述べています。半導体エコシステムと下流セクターのリーダーでSIACを形成します。 「米国経済の幅広い重要セクターのリーダー、およびワシントンの大規模で超党派の政策立案者グループは、米国の現在および将来の強みにおける半導体の重要な役割を認識しています。 Semiconductors in America Coalitionは、CHIPS for America Actで要求されているように、国内の半導体製造および研究に必要な連邦投資を制定するために議会およびバイデン政権と協力することを楽しみにしています。 。」