TSMC תייצר המוני שבבי אפל בגודל 5 ננומטר החל מהרבעון הרביעי של 4

מוקדם יותר השנה אפל הודיע שהיא תעזוב את אינטל לטובת שבב משלה המבוסס על ARM. החברה צפויה להשיק חומרה חדשה בהמשך החודש והיא תופעל על ידי השבבים של אפל עצמה במקום אינטל.

על פי דיווח חדש, אפל פנתה ל-TSMC כדי לבצע הזמנה המונית לסיליקון של אפל. החברה ביקשה מ-TSMC להתחיל בייצור ברבעון הרביעי של 4, עם קיבולת של 2020-5,000 פרוסות על בסיס תהליך 6,000nm.

על פי המקורב לתעשייה, Ming-Chi Kuo, אפל צפויה להשיק כמה מחשבי מקבוק המבוססים על הסיליקון של אפל והמכשירים יגיעו לראשונה ברבעון הרביעי של 4 וברבעון הראשון של 2020.

ויה: MyFixGuide