ה-DoD בוחר במיקרוסופט לפרויקט שבב Rapid Assured Microelectronics (RAMP)
2 דקות לקרוא
פורסם ב
שתף את המאמר הזה
שפר את המדריך הזה
קרא את דף הגילויים שלנו כדי לגלות כיצד תוכל לעזור ל-MSPoweruser לקיים את צוות העריכה קראו עוד
משרד ההגנה הודיע על כך בחרה במיקרוסופט לשלב השני של אבות הטיפוס Rapid Assured Microelectronics שלה (RAMP) באמצעות פרויקט Advanced Commercial Capabilities.
מטרת הפרויקט היא להביא תכנון וייצור מיקרו-אלקטרוניים מתקדמים ליישומי ביטחון לאומי והגנה תוך הקפדה על פיתוח של רכיבים אלו תוך התחשבות מירבית בביטחון.
נכון לעכשיו, דרישות האבטחה הקשורות לפיתוח מיקרו-אלקטרוניקה הגבילו את יכולתו של משרד ההגנה האמריקאי (DoD) למנף את החידושים האחרונים.
מיקרוסופט הובילה בעבר קואליציה של שותפים בשיתוף פעולה עם ה-DoD בשלב הראשון של יוזמה זו: פיתוח יכולות עיצוב המשיגות את סדרי העדיפויות של המשימה של המחלקה. בשלב שני זה, מיקרוסופט ושותפיהן יבנו על העיצובים המוצלחים הללו ויתחילו לפתח שבבים משולבים מותאמים אישית ועיצובי System on a Chip (SoC) תוך שימוש בזרימת עיצוב מאובטחת, שיתופית, המספקת גישה לתהליכי ייצור מתקדמים. העיצובים החדשים הללו ישיגו צריכת חשמל נמוכה יותר, ביצועים משופרים, גודל פיזי מופחת ואמינות משופרת ליישום במערכות DoD.
פתרון ה- RAMP יספק פלטפורמת פיתוח מיקרו-אלקטרוניקה מתקדמת ליישומים קריטיים למשימה, עם אוטומציה, אבטחה והבטחה ניתנת לכימות המאפשרת ענן, AI ולמידת מכונה. על ידי מינוף יכולות תכנון מאובטח מבוסס ענן, RAMP תרחיב את מספר בתי היציקה הזמינים ל-DoD, תגביר את הגמישות ותטפח את הצמיחה של שרשרת האספקה המקומית של מוליכים למחצה.
מיקרוסופט תעבוד עם מובילי תעשיית המיקרו-אלקטרוניקה ברחבי הבסיס התעשייתי המסחרי והביטחוני (DIB) כולל Ansys, Applied Materials, Inc., BAE Systems, Battelle Memorial Institute, Cadence Design Systems, Cliosoft, Inc., Flex Logix, GlobalFoundries, Intel Federal , Raytheon Intelligence and Space, Siemens EDA, Synopsys, Inc., Tortuga Logic ו-Zero ASIC Corporation.
פתרון זה יתארח ב-Azure Government, ויציע את המגוון הרחב ביותר של חדשנות מסחרית לממשלות עם שירותים זמינים בכל סיווגי הנתונים בארה"ב.
קראו עוד כאן.
