מיקרוסופט תשתמש בצומת תהליך Intel 18A לייצור שבב משלה

 באירוע היציקה הראשון של אינטל, Intel Foundry Direct Connect, מנכ"לית מיקרוסופט, Satya Nadella מאושר שמיקרוסופט תשתמש בתהליך ה-18A הקרוב של אינטל כדי לייצר אחד מעיצוב השבבים שלה.

תהליך Intel 18A מציע את פתרון הכוח האחורי הראשון של תעשיית היציקה. עיצוב חדשני זה מייעל את חלוקת הכוח, וכתוצאה מכך לשיפור הביצועים והיעילות הפוטנציאליים. אינטל תשתמש במכונות ליטוגרפיה אולטרה סגול קיצונית של ASML ליצירת שבבי 18A. High-NA EUV מציע רזולוציה הרבה יותר גדולה, מה שמאפשר את הדפוס המורכב הנדרש בקנה מידה מיקרוסקופי זה. אינטל 18A מציגה את RibbonFET, ארכיטקטורת הטרנזיסטור החדשה הראשונה של אינטל מאז ה-FinFET פורצי הדרך שלהם לפני יותר מעשור. RibbonFETs הם סוג של טרנזיסטור Gate-All-Around (GAA), המספקים ביצועים ויעילות הספק טובים יותר בהשוואה ל- FinFET.

"אנחנו בעיצומו של שינוי פלטפורמה מאוד מרגש שישנה מהותית את הפרודוקטיביות של כל ארגון ותעשייה כולה", אמר נאדלה. "כדי להשיג חזון זה, אנו זקוקים לאספקה ​​אמינה של מוליכים למחצה המתקדמים, בעלי הביצועים הגבוהים והאיכותיים ביותר. זו הסיבה שאנחנו כל כך נרגשים לעבוד עם Intel Foundry, ומדוע בחרנו בעיצוב שבבים שאנו מתכננים לייצר בתהליך Intel 18A."

בשנה שעברה, מיקרוסופט הכריזה על שתי ערכות שבבי סיליקון מעוצבות בבית, מאיץ ה-AI של Maia 100 ומעבד ה-Cobalt 100. מכיוון שערכות השבבים הללו כבר נמצאות בפריסה, מיקרוסופט עשויה להשתמש בתהליך Intel 18A לייצור יורשיהם של Maia 100 ו-Cobalt 100. אינטל גם אישרה שהם מוכנים לייצר עיצובי שבבים מבוססי ARM כחלק מעסקי היציקה שלה.