מיקרוסופט המציאה צינור חום גמיש רק עבור HoloLens

מכיוון שרוב אוזניות המציאות המדומה הן פשוט קונטיינרים לטלפון שלך או מסכים קשורים למחשב האישי שלך, לפעמים קשה לזכור שה-HoloLens מכיל מחשב אישי מלא ו-SoC ייעודי המבצע כל הזמן מיליוני פעולות כדי להעריך את העולם החיצון וליצור שכבת-על וירטואלית .

כל זה מייצר הרבה חום, והעובדה שהמשתמשים לא מתלוננים על רתיחה של הראש היא אינדיקציה להנדסה תרמית טובה מצדה של מיקרוסופט.

פטנט אחרון שהוענק לחברה על ידי ה-USPTO מספק תובנה מסוימת לגבי הטכניקות בהן נעשה שימוש, כאשר מיקרוסופט פיתחה צינור תרמי גמיש מותאם אישית שאיפשר למיקרוסופט להעביר את החום מערך השבבים במגן על פני הציר ל"מנהרות חום" מיוחדות ב- סרט ראש.

הפטנט מתאר את הצינור התרמי בנוי משכבות דקות של חומר מוליך תרמית, כגון מתכת או גרפיט, המחוברים יחד בקצוות, אך לא במקום שבו הוא חוצה את המפרק, מה שמאפשר תנועה מסוימת ולכן מאפשר לחום לעבור מאחד אזור לאחר ביעילות.

בעוד שה-HoloLens הוא יישום מיוחד למדי של הטכנולוגיה, הוא יכול לשמש למשל גם כדי להעביר חום מיחידת הבסיס של המחשב הנייד על פני הציר אל המסך, הנוטה להציג משטח קרינה גדול ולכן יכול לאפשר פסיבי קירור ללא שימוש במאוורר. בהתחשב בכך שכל המחשבים האישיים של מיקרוסופט היו 2 ב-1, אנו מקווים שהטכנולוגיה תזכה גם ברישיון ליצרני OEM המייצרים היברידיים ואפילו מחשבים ניידים רגילים, ששניהם יכולים להפיק תועלת מטכנולוגיה זו.