מעבדי Intel Lunar Lake MX לשימוש בטכנולוגיית ייצור N3B של TSMC

אינטל הודיעה כי מעבדי Lunar Lake MX שלה יהיו הראשונים להשתמש בטכנולוגיית ייצור N3B של TSMC עבור אריח המחשוב שלהם. זה מסמן התפתחות משמעותית עבור אינטל, שכן זו הפעם הראשונה שהחברה תשתמש בטכנולוגיית תהליכים של צד שלישי עבור אחד ממעבדי הדגל שלה.

טכנולוגיית ייצור N3B של TSMC, הידועה גם כתהליך 3nm FinFET של TSMC, היא טכנולוגיית המוליכים למחצה המתקדמת ביותר בתעשייה. הוא מציע שיפורים משמעותיים בהספק, בביצועים ובשטח (PPA) בהשוואה לדורות קודמים של טכנולוגיות תהליך.

מעבדי Lunar Lake MX צפויים להציע:

• עד שמונה ליבות לשימוש כללי.
• לפלטפורמה יהיו ארבע ליבות Lion Cove בעלות ביצועים גבוהים וארבע ליבות חסכוניות באנרגיה של Skymont.
• יהיו לו גם עד שמונה אשכולות Xe2 GPU.
• בנוסף, יהיה לו מאיץ NPU 4.0 AI עד שישה אריחים.
• הפלטפורמה תתמוך גם בעיצובים מאווררים של 8W ו-17W – 30W.
• המעבדים בפלטפורמה יגיעו עם 16GB או 32GB של זיכרון LPDDR5X-8533-על-חבילה.
• אינטל מעריכה שעיצוב ה-Lunar Lake MX יחסוך 100 עד 250 מ"מ^2 של מקום בהשוואה לעיצובים טיפוסיים עם זיכרון מחוץ לחבילת ה-CPU.

כפי שנאמר ב פוסט, ככל הנראה נעשה שימוש בטכנולוגיית התהליך N3B של TSMC מכיוון שיש צורך לשלב ליבות CPU ו-GPU בתוך אותה פיסת סיליקון. זה מציב אתגר עבור אינטל, מכיוון שעדיין אין להם טכנולוגיית תהליך בוגרת של 18A. לעומת זאת, טכנולוגיית התהליך N3B של TSMC כבר הוכחה כיעילה על ידי חברות אחרות, כולל אפל ו-AMD.

מדובר בפיתוח משמעותי עבור אינטל להשתמש בטכנולוגיית תהליך N3B של TSMC, מה שמעיד על כך שהחברה מוכנה לאמץ טכנולוגיות של צד שלישי. גישה זו חורגת מהשיטה המקובלת של אינטל לתכנון וייצור השבבים שלה. עם זאת, חיוני לאינטל להישאר תחרותית בתעשיית המוליכים למחצה.

מעבדי Lunar Lake MX צפויים לצאת ב-2024.