Qualcomm mungkin telah menyelesaikan masalah pemanasan Snapdragon 810 dengan revisi baru

Qualcomm Snapdragon 810 telah hidup sesuai dengan namanya cukup lama jika banyak laporan tentang HTC One M8 dan LG G Flex 2 dapat dipercaya. Prosesor tersebut dilaporkan menjadi terlalu panas lebih cepat daripada pendahulunya, memaksa OEM untuk menemukan cara untuk memperbaikinya. Samsung memutuskan untuk menyiasatinya dengan menggunakan chipnya sendiri yang cukup mumpuni, dan HTC yang paling terkenal harus mencekik HTC One M9 baru mereka sehingga kinerjanya lebih buruk daripada HTC One M8 saat stres. Bagi pengguna Windows Phone, keputusan Microsoft untuk menggunakan Snapdragon 810 di flagship Windows Phone mendatang tampak menakutkan dengan semua hasil ini.

Namun, dalam putaran kisah yang berapi-api ini, laporan datang bahwa perangkat Snapdragon 810 yang lebih baru telah mengatasi masalah pemanasan. Xiaomi untuk satu secara pribadi terlibat dengan peningkatan chip untuk perangkat Mi Note Pro barunya. Bukti yang lebih meyakinkan juga datang dalam bentuk tablet Xperia Z4/Z3+ dan Z4 baru Sony yang menggunakan Snapdragon 810 v.2.1. Revisi ini konon membahas masalah disipasi termal dalam chip sehingga perangkat yang menggunakan SD 810 di masa depan tidak perlu dibatasi untuk bekerja sebagaimana mestinya.

Bagi pengguna ponsel Windows, ini berarti bahwa meskipun Lumia 940 XL akan mampu memanfaatkan kontinum dan mungkin menggunakan fitur-fitur fantastis, Lumia XNUMX XL tidak akan mampu membuatkan roti panggang atau kopi hangat untuk Anda. Itu hal yang bagus bukan?