Informasi lebih lanjut tentang kebocoran prosesor Qualcomm SnapDragon 1000

Kita sudah tahu bahwa Qualcomm ada di Windows 10 di ARM, sudah mengkonfirmasi bahwa mereka membuat prosesor Qualcomm Snapdragon 850 hanya untuk OS misalnya.

Sekarang lebih banyak detail telah bocor (via Winfuture.de) mengenai penerus yang dikabarkan untuk chip itu, prosesor Snapdragon 1000, yang seharusnya muncul di generasi ke-3 Windows 10 di laptop ARM.

Prosesor ini tampaknya akan bersaing dengan prosesor Intel Core seri Y dan U dan memiliki TDP sekitar 12 watt, jauh lebih besar dari 5 watt yang ditemukan pada prosesor seluler terbaik hingga saat ini. Bahkan, mungkin berjalan sangat panas sehingga pada beberapa kesempatan mungkin memerlukan pendinginan aktif. Ukuran die juga diyakini sekitar 20 x 15 milimeter, jauh lebih besar dari kebanyakan prosesor mobile sampai sekarang, meskipun masih jauh lebih kecil dari chip Intel.

Qualcomm dilaporkan sedang menguji sistem dalam desain referensi dengan RAM 16 GB dan memori 256 GB UFS 2.1, menunjukkan bahwa perusahaan memiliki ambisi untuk pasar ultrabook kelas atas. Rig uji juga memiliki WIFI G dan modem perangkat lunak dari prosesor SnapDragon 855 dan silikon manajemen daya baru.

Menariknya, prosesor dicolokkan daripada disolder, mencerminkan pindah ke liga besar, meskipun tentu saja, ini mungkin bukan konfigurasi akhir.

Prosesor mungkin pertama kali muncul di perangkat Asus Primus yang bocor, tetapi belum ada informasi tentang perangkat ini selain nama kode yang bocor.

Chip yang kuat diharapkan akan menghapus reputasi Windows 10 di ARM yang lamban dan kurang bertenaga sejauh ini. Kita harus melihat perangkat pertama dengan teknologi baru sekitar tahun depan.

melalui WindowsArea.de