Microsoft menemukan pipa panas fleksibel hanya untuk HoloLens

Dengan mayoritas headset realitas virtual hanya menjadi wadah untuk ponsel atau layar Anda yang ditambatkan ke PC Anda, terkadang sulit untuk mengingat bahwa HoloLens berisi PC lengkap dan SoC khusus yang melakukan jutaan operasi terus-menerus untuk mengevaluasi dunia luar dan menghasilkan overlay virtual .

Semua itu menghasilkan banyak panas, dan fakta bahwa pengguna tidak mengeluh kepala mereka mendidih merupakan indikasi rekayasa termal yang baik di pihak Microsoft.

Paten baru-baru ini yang diberikan kepada perusahaan oleh USPTO memberikan beberapa wawasan tentang teknik yang digunakan, dengan Microsoft mengembangkan saluran termal fleksibel khusus yang memungkinkan Microsoft untuk mentransfer panas dari chipset di pelindung melintasi engsel ke "terowongan panas" khusus di ikat kepala.

Paten menjelaskan saluran termal yang dibangun dari lapisan tipis bahan konduktif termal, seperti logam atau grafit, yang bergabung bersama di ujungnya, tetapi tidak di mana ia melintasi sambungan, memungkinkan beberapa gerakan dan oleh karena itu memungkinkan panas untuk menyeberang dari satu daerah ke daerah lain secara efisien.

Sementara HoloLens adalah aplikasi teknologi yang agak khusus, HoloLens juga dapat digunakan misalnya untuk memindahkan panas dari unit dasar laptop melintasi engsel ke layar, yang cenderung menghadirkan permukaan radiasi yang besar dan oleh karena itu dapat memungkinkan pasif pendinginan tanpa menggunakan kipas angin. Mengingat bahwa semua PC Microsoft adalah 2-in-1, kami berharap teknologi ini juga akan dilisensikan ke OEM PC yang memproduksi hibrida dan bahkan laptop biasa, yang keduanya dapat memanfaatkan teknologi ini.