Intel Lunar Lake MX procesori koriste TSMC-ovu N3B tehnologiju izrade

Intel je najavio da će njegovi Lunar Lake MX procesori biti prvi koji će koristiti TSMC-ovu N3B tehnologiju izrade za svoje računalne pločice. Ovo označava značajan razvoj za Intel, budući da je to prvi put da će tvrtka koristiti procesnu tehnologiju treće strane za jedan od svojih vodećih CPU-a.

TSMC-ova tehnologija izrade N3B, također poznata kao TSMC-ov 3nm FinFET proces, najnaprednija je poluvodička tehnologija u industriji. Nudi značajna poboljšanja u snazi, performansama i površini (PPA) u odnosu na prethodne generacije procesne tehnologije.

Očekuje se da će Lunar Lake MX procesori nuditi:

• Do osam jezgri opće namjene.
• Platforma će imati četiri visokoučinkovite Lion Cove i četiri Skymont energetski učinkovite jezgre.
• Također će imati do osam Xe2 GPU klastera.
• Dodatno, imat će do šest pločica NPU 4.0 AI akcelerator.
• Platforma će podržavati i dizajne bez ventilatora od 8 W i ventilatore od 17 W – 30 W.
• Procesori na platformi dolazit će s 16 GB ili 32 GB LPDDR5X-8533 memorije u paketu.
• Intel procjenjuje da će dizajn Lunar Lake MX uštedjeti 100 do 250 mm^2 prostora u usporedbi s tipičnim dizajnom s memorijom izvan CPU paketa.

Kako je rečeno u pošta, TSMC-ova tehnologija procesa N3B vjerojatno se koristi jer postoji potreba za integracijom CPU i GPU jezgri unutar istog komada silicija. Ovo predstavlja izazov za Intel, budući da još nemaju zrelu 18A procesnu tehnologiju. Nasuprot tome, TSMC-ova procesna tehnologija N3B već je dokazana učinkovita od strane drugih tvrtki, uključujući Apple i AMD.

Za Intel je značajan napredak korištenje TSMC-ove N3B procesne tehnologije, što ukazuje na to da je tvrtka voljna prihvatiti tehnologije trećih strana. Ovaj pristup odstupa od Intelove konvencionalne metode projektiranja i proizvodnje njegovih čipova. Unatoč tome, važno je da Intel ostane konkurentan u industriji poluvodiča.

Očekuje se da će Lunar Lake MX procesori biti objavljeni 2024.