Microsoft a inventé un caloduc flexible juste pour le HoloLens

La majorité des casques de réalité virtuelle étant simplement des conteneurs pour votre téléphone ou des écrans connectés à votre PC, il est parfois difficile de se rappeler que l'HoloLens contient un PC complet et un SoC dédié effectuant des millions d'opérations en permanence pour évaluer le monde extérieur et générer une superposition virtuelle. .

Tout cela génère beaucoup de chaleur, et le fait que les utilisateurs ne se plaignent pas d'avoir la tête bouillante est une indication d'une bonne ingénierie thermique de la part de Microsoft.

Un brevet récent accordé à la société par l'USPTO donne un aperçu des techniques utilisées, Microsoft développant un conduit thermique flexible personnalisé qui a permis à Microsoft de transférer la chaleur du chipset dans la visière à travers la charnière vers des «tunnels de chaleur» spéciaux dans le Bandeau.

Le brevet décrit le conduit thermique étant constitué de fines couches de matériau thermoconducteur, tel que du métal ou du graphite, qui sont assemblées aux extrémités, mais pas à l'endroit où elles traversent le joint, permettant un certain mouvement et permettant ainsi à la chaleur de traverser d'un région à l'autre efficacement.

Bien que l'HoloLens soit une application plutôt spécialisée de la technologie, il pourrait également être utilisé par exemple pour déplacer la chaleur de l'unité de base de l'ordinateur portable à travers la charnière vers l'écran, qui a tendance à présenter une grande surface radiative et qui pourrait donc permettre des refroidissement sans l'utilisation d'un ventilateur. Étant donné que tous les PC de Microsoft sont des 2 en 1, nous espérons que la technologie sera également concédée sous licence aux OEM de PC qui produisent des hybrides et même des ordinateurs portables ordinaires, qui pourraient tous deux bénéficier de cette technologie.