Microsoft aikoo käyttää Intel 18A -prosessisolmua oman sirun valmistukseen

 Intelin ensimmäisessä valimotapahtumassa, Intel Foundry Direct Connectissa, Microsoftin toimitusjohtaja Satya Nadella vahvistettu että Microsoft käyttää Intelin tulevaa 18A-prosessia valmistaakseen yhden oman sirunsa.

Intel 18A -prosessi tarjoaa valimoteollisuuden ensimmäisen takapuolen tehoratkaisun. Tämä innovatiivinen suunnittelu optimoi virranjakelun, mikä parantaa suorituskykyä ja tehokkuutta. Intel käyttää ASML:n huippuluokan High-NA (High Numerical Aperture) Extreme Ultraviolet Lithography -koneita 18A sirujen valmistukseen. High-NA EUV tarjoaa paljon paremman resoluution, mikä mahdollistaa tässä mikroskooppisessa mittakaavassa vaaditun monimutkaisen kuvioinnin. Intel 18A esittelee RibbonFETin, Intelin ensimmäisen uuden transistoriarkkitehtuurin sitten heidän uraauurtavien FinFETien yli kymmenen vuotta sitten. RibbonFETit ovat eräänlainen Gate-All-Around (GAA) -transistori, joka tarjoaa paremman suorituskyvyn ja tehokkuuden FinFETeihin verrattuna.

"Olemme keskellä erittäin jännittävää alustan muutosta, joka muuttaa perusteellisesti jokaisen yksittäisen organisaation ja koko toimialan tuottavuuden", Nadella sanoi. ”Tämän vision saavuttamiseksi tarvitsemme luotettavan toimituksen edistyneimmistä, tehokkaimmista ja laadukkaimmista puolijohteista. Siksi olemme niin innoissamme yhteistyöstä Intel Foundryn kanssa, ja siksi olemme valinneet sirusuunnittelun, jonka aiomme tuottaa Intel 18A -prosessilla.

Viime vuonna Microsoft julkisti kaksi itse suunnittelemaa silikonipiirisarjaa, Maia 100 AI Accelerator ja Cobalt 100 CPU. Koska nämä piirisarjat ovat jo käytössä, Microsoft voi käyttää Intel 18A -prosessia Maia 100:n ja Cobalt 100:n seuraajien valmistukseen. Intel vahvisti myös olevansa valmis valmistamaan ARM-pohjaisia ​​sirumalleja osana valimoliiketoimintaansa.