MediaTek ilmoittaa, että Dimensity 9000 -lippulaiva SoC ottaa vastaan Qualcommin
1 min. lukea
Julkaistu
Jaa tämä artikkeli
Paranna tätä ohjetta
Lukijat auttavat tukemaan MSpoweruseria. Saatamme saada palkkion, jos ostat linkkien kautta.
Lue ilmoitussivumme saadaksesi selville, kuinka voit auttaa MSPoweruseria ylläpitämään toimitustiimiä Lue lisää
MediaTek julkisti tänään Dimensity 9000:n, lippulaivan mobiilin SoC:n, joka perustuu TSMC 4nm -valmistusprosessiin. Dimensity 9000 ottaa vastaan tulevan Qualcomm Snapdragon 8 -sarjan lippulaivapiirisarjan, ja se on kahdeksanytiminen prosessori, jossa on seuraavat prosessoriytimet.
- 1x Cortex-X2 @ 3.05GHz 1x1024KB pL2
- 3x Cortex-A710 @ 2.85 GHz 3x512KB pL2
- 4x Cortex-A510 @ 1.80 GHz 4x256KB pL2
Dimensity 9000:n kohokohdat:
- Suorittimen suorituskyky vastaa Apple A15:tä.
- GPU-suorituskyky on parempi kuin Apple A15.
- Tekoälyn suorituskyky on paljon parempi kuin nykyiset Android-lippulaivat ja hieman parempi kuin Apple A15.
- Tehokkain ISP-suorituskyky, joka tukee 9 gigapikseliä/s.
Dimensity 9000 -pohjaiset laitteet tulevat saataville vuoden 1 ensimmäisellä neljänneksellä.
Lähde: MediaTek
