مایکروسافت حتی سرفیس پرو نوع پوشش نازک تری را ثبت کرده است

سرفیس پرو تایپ کاور موفقیت شگفت انگیزی برای خط سرفیس مایکروسافت بوده است، زیرا کیفیت و استحکام دستگاه ورودی نازک تنها در هر نسل بهبود می یابد.

اکنون یک درخواست ثبت اختراع توسط مایکروسافت نشان داده است که نوآوری بعدی مایکروسافت برای نازک‌تر کردن Type Cover چیست.

همانطور که در تصویر بالا نشان داده شده است، این فناوری، پد لمسی را مستقیماً در برد مدار داخل صفحه‌کلید با سه لبه آزاد می‌کند تا امکان کلیک واقعی را فراهم کند. همچنین ممکن است شامل یک سوئیچ سخت افزاری برای ایجاد احساس کلیک باشد.

مایکروسافت می نویسد:

تکنیک های یک برد مدار برای یک دستگاه ورودی شرح داده شده است. حداقل در برخی از تجسم ها، یک دستگاه ورودی با یک برد مدار یک دستگاه یکپارچه شده است. به عنوان مثال، یک ناحیه تعامل لمسی از دستگاه ورودی با برش و / یا اچ کردن بخشی از برد مدار تشکیل می شود به طوری که ناحیه تعامل لمسی نسبت به بخش های مجاور برد مدار متحرک است. در یک یا چند تجسم، یک دستگاه ورودی شامل یک سوئیچ است که حرکت ناحیه تعامل لمسی سوئیچ را برای ایجاد یک رویداد کلیک-ورود فعال می کند.

نقشه ها مفهوم را نشان می دهند:

در ترکیب با سرفیس پرو شیک‌تر در آینده، سرفیس بعدی مایکروسافت ممکن است حتی نازک‌تر و سبک‌تر از قبل شود.

آیا خوانندگان ما با رایانه های شخصی سرفیس فکر می کنند که Type Cover به بهبود بیشتری نیاز دارد؟ در زیر به ما اطلاع دهید.

از طريق WindowsUnited.de