Intel descontinúa los procesadores Lakefield que presentaban tecnología de empaque 3D
1 minuto. leer
Publicado el
Compartir este artículo
Mejorar esta guía
Lea nuestra página de divulgación para descubrir cómo puede ayudar a MSPoweruser a sostener el equipo editorial. Leer más
En 2019, Intel primero revelado Procesador móvil Lakefield que combina una CPU híbrida con la tecnología de empaquetado 3D Foveros de Intel, lo que permite a los OEM como Microsoft diseñar nuevos factores de forma delgados y livianos. De hecho, Microsoft anunció Surface Neo basada en este procesador.
Este nuevo procesador se basa en el último proceso de 10 nm y la tecnología de empaque avanzada de Foveros, por lo que logra una reducción significativa en la energía de reserva, el área del núcleo (12x12x1 mm) y la altura del empaque en comparación con las generaciones anteriores de tecnología.
Samsung Galaxy Book S fue el primer dispositivo que salió al mercado con este nuevo procesador híbrido de Intel. Más tarde, Lenovo lanzó ThinkPad X1 plegable, la primera PC plegable del mundo, basada en este procesador.
Intel ha anunciado ahora que va a descontinuar Procesadores Intel Core con Intel Hybrid Technology (nombre oficial de los procesadores Lakefield). He aquí por qué Intel está descontinuando los procesadores Lakefield:
La demanda del mercado de los productos se ha desplazado a otros productos de Intel.
Si Microsoft decide traer de vuelta Surface Neo en el futuro, deberá buscar un procesador equivalente en el ecosistema ARM.
Fuente: Intel
