Intel detalla el nuevo procesador Lakefield que impulsará el dispositivo de pantalla dual Microsoft Surface Neo
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Microsoft reveló hoy un nuevo y revolucionario dispositivo Surface de doble pantalla llamado Surface Neo. El dispositivo Surface Neo estará alimentado por un procesador Intel único con nombre en código "Lakefield". El procesador móvil Lakefield combina una CPU híbrida con la tecnología de empaquetado 3D Foveros de Intel, lo que permite a los OEM como Microsoft diseñar nuevos factores de forma delgados y livianos. Este nuevo procesador se basa en el último proceso de 10 nm y la tecnología de empaque avanzada de Foveros, por lo que logra una reducción significativa en la energía de reserva, el área del núcleo (12x12x1 mm) y la altura del empaque en comparación con las generaciones anteriores de tecnología.
La arquitectura de CPU híbrida de Lakefield combina núcleos "Tremont" con un núcleo "Sunny Cove" de rendimiento escalable para brindar rendimiento informático y gráficos de próxima generación a bajo consumo para una batería de larga duración.
“La innovación que hemos logrado con Lakefield brinda a nuestros socios de la industria la capacidad de ofrecer nuevas experiencias, y Neo de Microsoft está abriendo camino en una nueva categoría de dispositivos. Intel se compromete a ampliar los límites de la informática al ofrecer innovaciones tecnológicas clave para los socios en todo el ecosistema”, dijo Gregory Bryant, vicepresidente ejecutivo de Intel y gerente general de Client Computing Group.
El equipo de Intel y Surface colaboraron estrechamente para diseñar Surface Neo que permite nuevas experiencias sin comprometer el rendimiento, el diseño y la experiencia completa de Windows.
