Huawei bringt den HiSilicon Kirin 990 SoC auf den Markt, den weltweit ersten 5G-integrierten Prozessor

Wie bereits vorhergesagt, hat Huawei auf der IFA 5 in Berlin den weltweit ersten 990G-integrierten Chipsatz vorgestellt, den HiSilicon Kirin 2019 SoC.

Vergleicht man den neuen Chip mit dem Vorgängermodell Kirin 980, verfügt der neue Kirin 990 über eine verbesserte GPU und NPU (Neural Processing Unit), die für eine bessere Leistung sorgen. Abgesehen davon, dass er besser ist als der Kirin 980, liefert der neueste 5G-integrierte Chip von Huawei eine 10 % höhere Single-Core- und 9 % höhere Multi-Core-Leistung als der Snapdragon 855. Er ist auch 26 % kleiner als der Snapdragon 855 von Qualcomm und 36 % kleiner als Samsungs Exynos 9820. Außerdem ist der 7-nm-Kirin 990 der weltweit erste Chip mit mehr als 10.3 Milliarden Transistoren.

Obwohl der neueste Kirin-Prozessor mit integriertem 5G ausgestattet ist, ist er dank des verbesserten KI-Algorithmus so energieeffizient wie der Kirin 980-Chipsatz der letzten Generation.

Sie können auch problemlos Echtzeitvideos basierend auf der neuen Multi-Instanz-Segmentierung in Echtzeit rendern. Das Aufnehmen von 8K-HDR-Videos mit 30 fps ist eine weitere willkommene Ergänzung zum neuesten Huawei-Chip. Der Chip wird für Fotografen gleichermaßen gut sein, da er über einen Block Match 3D-Filteralgorithmus (BM3D) verfügt, der eine Bildrauschunterdrückung auf DSLR-Niveau bietet.

Für Bluetooth-Konnektivität, Ultra-Low-Power-Anwendungen und Audiodekodierung wird sich der Kirin 990 auf den neuen Kirin A1-Co-Prozessor verlassen. Erwähnenswert ist auch, dass es auch eine 4G-Variante des Kirin 990-Prozessors gibt.

Der Kirin 990 wird im Oktober auf den Markt kommen und den antreiben Huawei Mate 30 und Mate 30 Pro, Huaweis faltbares Smartphone, das Huawei Kamerad X..

über: 9to5Google; GSMarena