Disse ASRock bundkort er kompatible med Windows 11
1 min. Læs
Udgivet den
Del denne artikel
Forbedre denne vejledning
Læs vores oplysningsside for at finde ud af, hvordan du kan hjælpe MSPoweruser med at opretholde redaktionen Læs mere
Windows 11 har strenge hardwarekrav, især med hensyn til TPM 2.0-chippen, hvilket betyder, at ikke alle bundkort er kompatible med det nye operativsystem.
I dag bundkort leverandør ASRock offentliggjorde sin liste over bundkort der har den nødvendige hardware, som ved nogle lejligheder skal aktiveres i BIOS.
ASRock Windows 11-kompatible bundkort i AMD-serien
Generationsunderstøttet chipsæt
*AM4 300 -serien X399, X370, B350, A320
*AM4 400 -serien X470, B450
AM4 500 -serien X570, B550, A520
TRX40 -serien TRX40
Sådan aktiveres TPM -chippen på disse bundkort:
(a) Gå til siden "Avanceret" \ "CPU-konfiguration" for at finde [AMD fTPM-switch].
(b) Juster indstillingen "AMD fTPM switch" til [AMD CPU fTPM].
ASRock Windows 11-kompatible bundkort i Intel-serien
Generationsunderstøttet chipsæt
*Intel 100 -serien Z170, H170, B150, H110
*Intel 200 -serien Z270, H270, B250
Intel 300 -serien Z390, Z370, H370, B360, B365, H310, H310C
Intel 400 -serien Z490, H470, B460, H410
Intel 500 -serien Z590, B560, H510, H570
Intel X299 -serien X299
Sådan aktiveres TPM -chippen på disse bundkort:
(a) Gå til "Sikkerhedsside" for at finde indstillingen "Intel® Platform Trust Technology".
(b) Aktiveret "Intel® Platform Trust Technology" under UEFI BIOS
via wccftech
