Procesory Intel Lunar Lake MX využívají výrobní technologii TSMC N3B

Společnost Intel oznámila, že její procesory Lunar Lake MX budou prvními, které budou používat výrobní technologii TSMC N3B pro svou výpočetní dlaždici. Pro Intel to znamená významný pokrok, protože je to poprvé, kdy společnost použije procesní technologii třetí strany pro jeden ze svých vlajkových CPU.

Technologie výroby N3B společnosti TSMC, známá také jako 3nm FinFET proces společnosti TSMC, je nejpokročilejší polovodičovou technologií v tomto odvětví. Oproti předchozím generacím procesních technologií nabízí výrazné zlepšení výkonu, výkonu a plochy (PPA).

Očekává se, že procesory Lunar Lake MX nabídnou:

• Až osm univerzálních jader.
• Platforma bude mít čtyři vysoce výkonná Lion Cove a čtyři energeticky efektivní jádra Skymont.
• Bude mít také až osm Xe2 GPU clusterů.
• Navíc bude mít až šestidílný NPU 4.0 AI akcelerátor.
• Platforma bude podporovat jak 8W bezventilátorové, tak 17W – 30W ventilátorové konstrukce.
• Procesory na platformě budou dodávány s 16 GB nebo 32 GB paměti LPDDR5X-8533 v balíčku.
• Intel odhaduje, že design Lunar Lake MX ušetří 100 až 250 mm^2 prostoru ve srovnání s typickými návrhy s pamětí mimo balíček CPU.

Jak bylo řečeno v zveřejnitProcesní technologie TSMC N3B se pravděpodobně používá, protože je potřeba integrovat jádra CPU a GPU do stejného kusu křemíku. Pro Intel to představuje výzvu, protože ještě nemá vyspělou procesní technologii 18A. Naproti tomu procesní technologie TSMC N3B již byla prokázána jako účinná u jiných společností, včetně Apple a AMD.

Používání procesní technologie TSMC N3B pro Intel představuje významný pokrok, což naznačuje, že společnost je ochotna přijmout technologie třetích stran. Tento přístup se odchyluje od běžného způsobu navrhování a výroby čipů společnosti Intel. Přesto je pro Intel zásadní, aby zůstal konkurenceschopný v polovodičovém průmyslu.

Očekává se, že procesory Lunar Lake MX budou vydány v roce 2024.