Snapdragon X Elite 和 Windows vNext 將於 2024 年中期推出
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重點說明
- 高通預計在 2024 年中期針對返校季推出 Snapdragon X Elite PC。
在高通 2024 財年第一季財報電話會議上，高通執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 重申 那些帶有 Snapdragon X Elite 處理器 將於 2024 年中期與具有大量 AI 功能的下一個版本 Windows 作業系統一起推出。儘管 Snapdragon X Elite 的發布過去曾被推遲，但 Cristiano 確認他們預計將在 2024 年中期針對返校季節推出 Snapdragon X Elite PC。
高通也證實，自去年 10 月發布 Snapdragon X Elite 平台以來，他們的設計贏得吸引力持續增加。正如10 月所提到的，今年稍後推出的Snapdragon X Elite 除了為下一代Windows PC 提供領先的性能和電池續航時間外，預計還將為設備上的新一代人工智慧和副駕駛體驗樹立行業基準。
「令我們感到興奮的是，自從我們宣佈在技術高峰會上展示產品性能和人工智慧功能以來，設計吸引力不斷增強。因此，自上個季度以來我們增加了設計數量。我們將繼續朝發布邁進，」克里斯蒂亞諾在回答分析師問題時說道。
Snapdragon X Elite 將配備 12 個 Oryon 高效能核心、可支援高達 5GB/s 的 LPDDR136X 記憶體、可提供 4.6 TFLOPS 的 Adreno GPU，並支援三重 4K 顯示。 在AI性能方面，Snapdragon X Elite將配備可提供45 TOPS的NPU，並可在裝置上運行13B參數模型。 在連線方面，Snapdragon X Elite PC將支援5G和WiFi-7。 最後，整合的 Always Sensing ISP 將能夠提供多種節能體驗。 查看以下完整規格：
| 中央處理器 | Qualcomm® Oryon™ CPU 64位架構 12 核，最高 3.8 GHz 單核和雙核升壓，高達 4.3 GHz |
| GPU | 高通® Adreno™ GPU 高達 4.6 TFLOP API支援：DX12 |
| 記憶體應用 | 記憶體類型：LPDDR5x 傳輸速率：8533 MT/s 容量：高達 64 GB 帶寬：136 GB/s 位寬：16 位 通道數：8 |
| 儲存應用 | 標清：標清v3.0 SSD/NVMe 介面：基於 PCIe Gen 4 的 NVMe SSD UFS：UFS 4.0 |
| 顯示屏 | 顯示處理單元 (DPU) 名稱： Qualcomm® Adreno™ DPU 最大限度。 設備上顯示解析度：eDP v1.4b，高達 UHD120 HDR10 最大限度。 外接顯示器解析度：DP v1.4 – 3 顯示器，高達 UHD60 HDR10，2 個顯示器 5K60 |
| VPU | 視訊處理單元 (VPU) 名稱： Qualcomm® Adreno™ 視覺處理器 編碼：4K60 10 位元編碼 – H.264， HEVC (H.265)、AV1 解碼：4K120 10 位元解碼 – H.264， HEVC (H.265)、VP9、AV1 併發：4K60 解碼 – H.264， HEVC (H.265)、VP9、AV1 / 2x 4K30 編碼 – H.264、HEVC (H.265)、AV1 |
| 相機 | 影像訊號處理器名稱： 高通 Spectra™ ISP 雙18位ISP 始終感知 ISP 雙鏡頭：2x 36 MP 單鏡頭：高達 64 MP 影片拍攝：4K HDR |
| Wi-Fi /藍牙 | Wi-Fi/藍牙系統：Qualcomm® FastConnect™ 7800系統 世代：Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 6 標準：802.11be、802.11ax、802.11ac、802.11n、 802.11g、802.11b、802.11a 頻段：6 GHz、5 GHz、2.4 GHz 空間流：最多 4 個 峰值 QAM：4K QAM 特性：Passpoint、8×8 探測、TDLS、Wi-Fi QoS 管理、Wi-Fi 最佳化連線、 Wi-Fi 位置、OFDMA (UL/DL)、Miracast、目標 喚醒時間、企業語音、MU-MIMO（UL/ DL)、多連結操作 (MLO)、高頻段 同步（哈佛商學院） 藍牙 規格版本：藍牙5.4 藍牙連接技術：藍牙 LE M.2。 介面：WiFi M.2。 PCIe Gen 3 卡 |
| USB | USB規格版本：USB 4.0 介面類型：3x USB-C 3 個 USB4、2 個 USB3.2 Gen2、1 個 eUSB2 |
