Snapdragon 8 Gen 2 與 Gen 3:以下是完整、全面的比較

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毫不誇張地說,高通即將推出的 Snapdragon 8 Gen 3 是人工智慧領域的新奇蹟,但我們現在面臨的迫切問題是:新一代產品如何與其前身 Snapdragon 8 Gen 2 相媲美?

我們的 之前獨家報道過 這將是這家科技製造商在專為生成人工智慧設計的行動平台上的首次亮相,因此無可否認,它可能會成為下一個重大事件。 

新的智慧型手機晶片也將用於許多不同公司的頂級手機。 會是二月即將推出的 Galaxy S24 嗎? 或者谷歌最終會為此放棄 Tensor 嗎?

誰知道呢,但有一件事是肯定的:洩漏的內部文件揭示了一些頂級品牌,包括華碩、榮耀、一加、索尼、Vivo、小米和紅米——擁有 Snapdragon Seamless 生態系統(來自 Windows報表)即將推出,這將改變遊戲規則。

Snapdragon 8 Gen 3 與 Gen 2:全面比較

Snapdragon 8 Gen 3 將具有光線追蹤和高達 8K 的高檔過場動畫,具有挑戰性 iPhone 15。 其CPU為64位元架構,具有1個主頻高達3.3 GHz的Prime核心、5個高達3.2 GHz的高效能核心和2個高達2.3 GHz的高效核心。

除此之外,它還支援高通感測中心,具有用於音訊和感測器的雙微型 NPU(就像其前身一樣),以及雙始終感應 ISP,以支援兩個並發的始終感應相機。 

但是,技術術語就夠了。 驍龍 8 Gen 3 和 Gen 2 對比如何? 看看下面的表格。

指標 2 3
人工智能 (AI)

顯示卡名稱: 高通Adreno

中央處理器名稱: 高通 Kryo

神經網路單元名稱: 高通六邊形

功能: Qualcomm Hexagon 張量加速器、專用電力傳輸系統、Qualcomm Hexagon 標量加速器、Qualcomm Hexagon 向量擴充 (HVX)、Micro Tile 推理、融合 AI 加速器架構、Hexagon Direct Link

高通感測中心: 雙核心AI處理器,全感知相機

顯示卡名稱: 高通Adreno

中央處理器名稱: 高通 Kyro

神經網路單元名稱:高通六邊形

特色: 融合人工智慧加速器架構、Hexagon 標量、向量和張量加速器、Hexagon Direct Link、升級的 Micro Tile 推理、升級的供電系統、支援混合精度 (INT8+INT16)、支援所有精確度(INT4、INT8、INT16、FP16)

高通傳感中心:用於音訊和感測器的雙微型 NPU,雙始終感應 ISP,支援兩個並發始終感應鏡頭,支援 INT4 精度

中央處理器

高通 Kyro CPU

• 64 位元架構
• 1 個 Prime 核心,高達 3.36 GHz2
• Arm Cortex-X3 技術
• 4 個高效能內核,頻率高達 2.8 GHz
• 3 個高效率核心,頻率高達 2.0 GHz

高通 Kyro CPU

• 64 位元架構
• 1 個 Prime 核心,頻率高達 3.3 GHz
• Arm Cortex-X4 技術
• 5 個高效能內核,頻率高達 3.2 GHz
• 2 個高效率核心,頻率高達 2.3 GHz

視覺子系統 高通 Adreno GPU

• 即時硬體加速光線追蹤
• Snapdragon 遊戲後處理加速器
• HDR 遊戲(10 位元色深,Rec. 2020 色域)
• Snapdragon 陰影降噪器
• API 支援:OpenGL® ES 3.2、OpenCL™ 2.0 FP、Vulkan® 1.3
• 硬體加速H.265 和VP9 解碼器
• HDR 播放編解碼器支援 HDR10+、HDR10、HLG 和杜比視界

高通 Adreno GPU

• 即時硬體加速光線追蹤
• 支援虛幻引擎 5 流明全局照明和反射系統
• Snapdragon 遊戲超分辨率
• Adreno 幀運動引擎 2.0
• Snapdragon 遊戲後處理加速器
• HDR 遊戲(10 位元色深,Rec. 2020 色域)
• Snapdragon 陰影降噪器
• API 支援:OpenGL® ES 3.2、OpenCL™ 2.0 FP、Vulkan® 1.3
•硬體加速H.265、VP9、AV1 解碼器
• HDR 播放編解碼器支援 HDR10+、HDR10、HLG 和杜比視界

5G Modem-RF系統 金魚草X70 5G

下行鏈路:高達 10 Gbps
上行鏈路:高達 3.5 Gbps
多模支援:5G NR、NR-DC、EN-DC、LTE、CBRS、WCDMA、HSPA、TD-SCDMA、CDMA 1x、EV-DO、GSM/EDGE

金魚草X75 5G

下行鏈路:高達 10 Gbps
上行鏈路:高達 3.5 Gbps
多模支援:5G NR、NR-DC、EN-DC、LTE、CBRS、WCDMA、HSPA、TD-SCDMA、CDMA 1x、EVDO、GSM/EDGE

Wi-Fi和藍牙 高通 FastConnect 7800 系統
• Wi-Fi 世代:Wi-Fi 7
• 峰值速度:5.8 Gbps• 藍牙音訊:Snapdragon Sound 技術,支援 Qualcomm aptX Voice、aptX Lossless、aptX Adaptive 和 LE Audio
• 藍牙功能:藍牙 5.3、LE 音訊、雙藍牙天線
高通 FastConnect 7800 系統
• Wi-Fi 世代:Wi-Fi 7
• 尖峰速度:5.8 Gbps• 藍牙音訊:Snapdragon Sound™ 技術,支援 高通XPAN技術、Qualcomm aptX 語音、aptX 無損、aptX 自適應和 LE 音頻
• 藍牙功能:藍牙 5.4、LE 音訊、雙藍牙天線
顯示屏 設備端顯示支援 4K @ 60 Hz 和 QHD+ @ 144 Hz

最大的外接顯示器支持:
• 高達 4K @ 60 Hz
• 10 位元色彩深度,Rec。 2020年色域
• HDR10、HDR10+、HDR 生動和杜比視界

OLED 均勻性的 Demura 和子像素渲染

OLED老化補償

設備端顯示支援 4K @ 60 Hz
& QHD+ @ 144 Hz最大外部顯示器支援:
• 高達 8K @ 30 Hz
• 高達 1080 @ 240 Hz可變刷新率支援 240 Hz 至 1 Hz
• 10 位元色彩深度,Rec。 2020年色域
• HDR10、HDR10+、HDR 生動和杜比視界
音頻 高通 Aqstic 音訊編解碼器
高通 Aqstic 智慧音箱放大器
總諧波失真+噪聲(THD + N),播放:-108dB
Qualcomm 音訊和語音通訊套件 具有頭部追蹤功能的空間音頻
高通 Aqstic 音訊編解碼器
高通 Aqstic 智慧音箱放大器
總諧波失真 + 噪聲 (THD + N)
播放:-108dB
高通音訊和語音通訊套件
具有頭部追蹤功能的空間音頻
記憶體應用 支援高達 5 MHz 的 LP-DDR4200x 記憶體 記憶體密度:高達 24 GB 支援 LP-DDR5x 內存, 高達4800 MHz
記憶體密度:高達 24 GB
安全性 平台安全基礎、可信任執行

環境與服務,安全處理單元 (SPU)

信任管理引擎 Qualcomm 無線邊緣服務 (WES) 與進階安全功能

Qualcomm 3D Sonic Sensor 和 Qualcomm 3D Sonic Max(指紋感應器)

Qualcomm Type-1 虛擬機器管理程序

信任管理引擎(信任根),以及
平台級安全基礎支援 Android 基於 DICE 的遠端密鑰配置Qualcomm 可信任執行環境與服務 (TEE),適用於需要更高處理保證的用例

Qualcomm Type-1 Hypervisor 用於與進階作業系統隔離

安全處理單元 (SPU),支援 Android 最新的 Strongbox 軟體元件

Qualcomm 無線邊緣服務 (WES) 確保安全
認證和配置

Qualcomm 3D Sonic Sensor 和 Qualcomm 3D Sonic Max(指紋感應器)

哦,我們不是也提到了即將到來的細節嗎? 高端 Snapdragon X Elite 已被洩漏? 它在性能方面將與流行的 Apple M 系列晶片組相媲美,具有 12 個 Oryon 高性能核心、可支援高達 5GB/s 的 LPDDR136X 內存以及可提供 4.6 TFLOPS 的 Adreno GPU。三重 4K 顯示支援。

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