ARM 上的 Qualcomm Snapdragon 835 和 Windows 最終將為 PC 帶來 big.LITTLE 處理

微軟在與高通合作推出 Windows on Arm 時的主要主題是幾乎所有內容都將保持不變，但除了將 Windows 10 升級到全新的處理器架構同時保持 x86 兼容性之外，它實際上還將為 Windows 引入全新的處理器概念，但對智能手機和平板電腦世界非常熟悉。

將 Windows 10 遷移到 ARM 最終將支持 ARM 的 big.Little 處理器技術。 ARM 的 big.LITTLE 處理是一種功耗優化技術，其中高性能 ARM CPU 內核與最高效的 ARM CPU 內核相結合，以顯著降低平均功耗提供峰值性能容量、更高的持續性能和更高的並行處理性能。

最新的 big.LITTLE 軟件和平台在中低性能場景下可節省 75% 的 CPU 能源，在高線程工作負載中可將性能提升 40%。 底層 big.LITTLE 軟件 big.LITTLE MP 可根據性能需求自動、無縫地將工作負載移動到適當的 CPU 內核。

ARM 的 big.LITTLE 技術使移動 SoC 的設計能夠達到更高水平的峰值性能，同時保持用戶期望的全天電池壽命。 根據 Qualcomm Windows 的說法，10 位用戶將在 Connected Standby 中看到最大的優勢，與傳統 PC 相比，用戶可以期望他們的新型輕薄筆記本電腦的使用壽命延長 4-5 倍，並且具有更類似於智能手機的即時啟動功能。

在高通驍龍 835 中，這是目前唯一通過 Windows 10 認證的 ARM 處理器，這意味著 4 個內核中的 8 個將是高性能的，4 個將是低功耗的。 高通指出，由於處理器需求的尖峰性質（例如，在加載網頁時增加，但在閱讀頁面時處於空閒狀態），即使在使用 PC 時，這種自動縮放架構的優勢也會很明顯，電池續航時間正常。利用。

ARM 上的 Windows 預期的電池壽命優勢也以其他方式複合。 芯片組的集成度更高，在同一個 SOC 上配備千兆位 LTE 調製解調器、GPS、WIFI，從而使 PCB 板尺寸減小了 30%（上圖），允許 OEM 製造具有更大電池的無風扇設備。

華碩、惠普和聯想預計將在今年年底推出首批使用該技術的設備，如果它們兌現完全兼容並具有合理功率的承諾，可能會成為便攜式 Windows 計算的首選處理器平台。