微軟和高通合作開發定制 AR 芯片

在 CES 2022 上，高通和微軟宣布合作擴大和加速 AR 在消費者和企業領域的採用。 兩家公司正在合作開發定制的 AR 芯片，以實現節能、輕便的 AR 眼鏡。 此外，高通還計劃整合 微軟網格 Snapdragon Spaces XR 開發者平台.

Qualcomm Technologies, Inc. XR 副總裁兼總經理 Hugo Swart 表示：“此次合作反映了兩家公司對 XR 和元界共同承諾的下一步。”尖端技術、專用 XR 芯片組，並通過我們的軟件平台和硬件參考設計支持生態系統。 我們很高興與微軟合作，幫助擴大和擴大整個行業對 AR 硬件和軟件的採用。”

微軟混合現實公司副總裁 Rubén Caballero 表示：“我們的目標是激勵和授權其他人共同開發虛擬世界的未來——一個以信任和創新為基礎的未來。 “借助 Microsoft Mesh 等服務，我們致力於提供最安全、最全面的功能集，為融合物理世界和數字世界的元宇宙提供動力，最終提供跨設備共享的存在感。 我們期待與 Qualcomm Technologies 合作，幫助整個生態系統解鎖元界的承諾。”

通過這一宣布，幾乎可以確認下一代 HoloLens 頭戴設備將由與高通合作構建的定制 AR 芯片提供支持。 有趣的是，微軟是否為其定制的 AR 芯片選擇了當前一代的高通 CPU 內核或即將推出的基於 Nuvia 的 CPU 內核。

資源： 高通公司