英特爾 Lunar Lake MX 處理器將採用台積電 N3B 製造技術

英特爾宣布其 Lunar Lake MX 處理器將率先在其計算模組中使用台積電的 N3B 製造技術。 這標誌著英特爾的一項重大發展，因為這是該公司首次在其旗艦 CPU 中使用第三方處理技術。

台積電的N3B製造技術，也稱為台積電的3nm FinFET工藝，是業界最先進的半導體技術。 與前幾代製程技術相比，它在功耗、性能和麵積 (PPA) 方面有了顯著改進。

Lunar Lake MX 處理器預計將提供：

• 多達八個通用內核。
• 該平台將擁有四個高性能Lion Cove和四個Skymont節能核心。
• 它還將擁有多達八個 Xe2 GPU 叢集。
• 此外，它將擁有多達六塊 NPU 4.0 AI 加速器。
• 該平台將支援 8W 無風扇和 17W – 30W 有風扇設計。
• 該平台上的處理器將配備 16GB 或 32GB LPDDR5X-8533 封裝記憶體。
• 英特爾估計，與 CPU 封裝外記憶體的典型設計相比，Lunar Lake MX 設計將節省 100 至 250mm^2 的空間。

正如在 發表，很可能會使用台積電的N3B製程技術，因為需要將CPU和GPU核心整合在同一塊矽片內。 這對Intel來說是一個挑戰，因為他們還沒有成熟的18A製程技術。 相較之下，台積電的N3B製程技術已被包括蘋果和AMD在內的其他公司證明是有效的。

英特爾採用台積電的N3B製程技術是一個重大進展，這表明該公司願意採用第三方技術。 這種方法偏離了英特爾設計和製造晶片的傳統方法。 儘管如此，英特爾在半導體產業保持競爭力至關重要。

Lunar Lake MX 處理器預計將於 2024 年發布。