Snapdragon 8 Gen 2 与 Gen 3:以下是完整、全面的比较

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毫不夸张地说,高通即将推出的 Snapdragon 8 Gen 3 是人工智能领域的新奇迹,但我们现在面临的紧迫问题是:新一代产品如何与其前身 Snapdragon 8 Gen 2 相媲美?

我们的 之前独家报道过 这将是这家科技制造商在专为生成人工智能设计的移动平台上的首次亮相,因此无可否认,它可能会成为下一个重大事件。 

新的智能手机芯片还将用于许多不同公司的顶级手机。 会是二月份即将推出的 Galaxy S24 吗? 或者谷歌最终会为此放弃 Tensor 吗?

谁知道呢,但有一件事是肯定的:泄露的内部文件揭示了一些顶级品牌,包括华硕、荣耀、一加、索尼、Vivo、小米和红米——拥有 Snapdragon Seamless 生态系统(来自 Windows报告)即将推出,这将改变游戏规则。

Snapdragon 8 Gen 3 与 Gen 2:全面比较

Snapdragon 8 Gen 3 将具有光线追踪和高达 8K 的高档过场动画,具有挑战性 iPhone 15。 其CPU为64位架构,具有1个主频高达3.3 GHz的Prime核心、5个高达3.2 GHz的高性能核心和2个高达2.3 GHz的高效核心。

除此之外,它还支持高通传感中心,具有用于音频和传感器的双微型 NPU(就像其前身一样),以及双始终感应 ISP,以支持两个并发的始终感应摄像头。 

但是,技术术语就够了。 骁龙 8 Gen 3 和 Gen 2 对比如何? 看看下面的表格。

指标 PCIE 2 PCIE 3
人工智能

显卡名称: 高通Adreno

处理器名称: 高通 Kryo

神经网络单元名称: 高通六角

特色: Qualcomm Hexagon 张量加速器、专用电力传输系统、Qualcomm Hexagon 标量加速器、Qualcomm Hexagon 矢量扩展 (HVX)、Micro Tile 推理、融合 AI 加速器架构、Hexagon Direct Link

高通传感中心: 双核AI处理器,全感知摄像头

显卡名称: 高通Adreno

处理器名称: 高通 Kyro

神经网络单元名称:高通六边形

项目特色: 融合人工智能加速器架构、Hexagon 标量、矢量和张量加速器、Hexagon Direct Link、升级的 Micro Tile 推理、升级的供电系统、支持混合精度 (INT8+INT16)、支持所有精度(INT4、INT8、INT16、FP16)

高通传感中心:用于音频和传感器的双微型 NPU,双始终感应 ISP,支持两个并发始终感应摄像头,支持 ​​INT4 精度

中央处理器

高通 Kyro CPU

• 64 位架构
• 1 个 Prime 核心,高达 3.36 GHz2
• Arm Cortex-X3 技术
• 4 个高性能内核,频率高达 2.8 GHz
• 3 个高效核心,频率高达 2.0 GHz

高通 Kyro CPU

• 64 位架构
• 1 个 Prime 核心,频率高达 3.3 GHz
• Arm Cortex-X4 技术
• 5 个高性能内核,频率高达 3.2 GHz
• 2 个高效核心,频率高达 2.3 GHz

视觉子系统 高通 Adreno GPU

• 实时硬件加速光线追踪
• Snapdragon 游戏后处理加速器
• HDR 游戏(10 位色深,Rec. 2020 色域)
• Snapdragon 阴影降噪器
• API 支持:OpenGL® ES 3.2、OpenCL™ 2.0 FP、Vulkan® 1.3
• 硬件加速H.265 和VP9 解码器
• HDR 播放编解码器支持 HDR10+、HDR10、HLG 和杜比视界

高通 Adreno GPU

• 实时硬件加速光线追踪
• 支持虚幻引擎 5 流明全局照明和反射系统
• Snapdragon 游戏超分辨率
• Adreno 帧运动引擎 2.0
• Snapdragon 游戏后处理加速器
• HDR 游戏(10 位色深,Rec. 2020 色域)
• Snapdragon 阴影降噪器
• API 支持:OpenGL® ES 3.2、OpenCL™ 2.0 FP、Vulkan® 1.3
• 硬件加速H.265、VP9、AV1 解码器
• HDR 播放编解码器支持 HDR10+、HDR10、HLG 和杜比视界

5G Modem-RF系统 Snapdragon X70 5G

下行链路:高达 10 Gbps
上行链路:高达 3.5 Gbps
多模支持:5G NR、NR-DC、EN-DC、LTE、CBRS、WCDMA、HSPA、TD-SCDMA、CDMA 1x、EV-DO、GSM/EDGE

Snapdragon X75 5G

下行链路:高达 10 Gbps
上行链路:高达 3.5 Gbps
多模支持:5G NR、NR-DC、EN-DC、LTE、CBRS、WCDMA、HSPA、TD-SCDMA、CDMA 1x、EVDO、GSM/EDGE

Wi-Fi和蓝牙 高通 FastConnect 7800 系统
• Wi-Fi 一代:Wi-Fi 7
• 峰值速度:5.8 Gbps• 蓝牙音频:Snapdragon Sound 技术,支持 Qualcomm aptX Voice、aptX Lossless、aptX Adaptive 和 LE Audio
• 蓝牙功能:蓝牙 5.3、LE 音频、双蓝牙天线
高通 FastConnect 7800 系统
• Wi-Fi 一代:Wi-Fi 7
• 峰值速度:5.8 Gbps• 蓝牙音频:Snapdragon Sound™ 技术,支持 高通XPAN技术、Qualcomm aptX 语音、aptX 无损、aptX 自适应和 LE 音频
• 蓝牙功能:蓝牙 5.4、LE 音频、双蓝牙天线
屏 显: 设备端显示支持 4K @ 60 Hz 和 QHD+ @ 144 Hz

最大的外接显示器支持:
• 高达 4K @ 60 Hz
• 10 位色彩深度,Rec。 2020年色域
• HDR10、HDR10+、HDR 生动和杜比视界

OLED 均匀性的 Demura 和子像素渲染

OLED老化补偿

设备端显示支持 4K @ 60 Hz
& QHD+ @ 144 Hz最大外部显示器支持:
• 高达 8K @ 30 Hz
• 高达 1080 @ 240 Hz可变刷新率支持 240 Hz 至 1 Hz
• 10 位色彩深度,Rec。 2020年色域
• HDR10、HDR10+、HDR 生动和杜比视界
音频 高通 Aqstic 音频编解码器
高通 Aqstic 智能音箱放大器
总谐波失真+噪声(THD + N),播放:-108dB
Qualcomm 音频和语音通信套件 具有头部跟踪功能的空间音频
高通 Aqstic 音频编解码器
高通 Aqstic 智能音箱放大器
总谐波失真 + 噪声 (THD + N)
播放:-108dB
高通音频和语音通信套件
具有头部追踪功能的空间音频
内存 支持高达 5 MHz 的 LP-DDR4200x 内存 内存密度:高达 24 GB 支持 LP-DDR5x 内存, 高达 4800 MHz
内存密度:高达 24 GB
安全性 平台安全基础、可信执行

环境与服务,安全处理单元 (SPU)

信任管理引擎 Qualcomm 无线边缘服务 (WES) 和高级安全功能

Qualcomm 3D Sonic Sensor 和 Qualcomm 3D Sonic Max(指纹传感器)

Qualcomm Type-1 虚拟机管理程序

信任管理引擎(信任根),以及
平台级安全基础支持 Android 基于 DICE 的远程密钥配置Qualcomm 可信执行环境和服务 (TEE),适用于需要更高处理保证的用例

Qualcomm Type-1 Hypervisor 用于与高级操作系统隔离

安全处理单元 (SPU),支持 Android 最新的 Strongbox 软件组件

Qualcomm 无线边缘服务 (WES) 确保安全
认证和配置

Qualcomm 3D Sonic Sensor 和 Qualcomm 3D Sonic Max(指纹传感器)

哦,我们不是也提到了即将到来的细节吗? 高端 Snapdragon X Elite 已被泄露? 它在性能方面将与流行的 Apple M 系列芯片组相媲美,具有 12 个 Oryon 高性能核心、可支持高达 5GB/s 的 LPDDR136X 内存以及可提供 4.6 TFLOPS 的 Adreno GPU。三重 4K 显示支持。

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