微软、苹果和亚马逊呼吁政府资助 50 亿美元的美国芯片厂

一个包括微软、苹果、亚马逊、苹果、谷歌、AT&T、思科系统、通用电气、惠普企业（HPE）和威瑞森（有趣的是不是英特尔）的联盟（连同美国半导体联盟（SIAC））呼吁国会领导人拨款 50 亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。

SIAC 成员在致国会领导人的信中表示，当前的全球芯片短缺凸显了确保长期更强大、更有弹性的国内半导体供应链的必要性：

“目前的半导体短缺正在影响整个经济中的广泛行业。 为了在短期内解决这个问题，政府应避免干预，因为行业正在努力纠正当前导致短缺的供需失衡。 但从长远来看，《芯片法案》的强劲资金将帮助美国建立必要的额外能力，以拥有更具弹性的供应链，以确保关键技术在我们需要时能够出现。”

SIAC 的主要重点是为 CHIPS for America 法案争取资金，该法案于今年早些时候颁布，授权——但没有资助——美国的半导体制造激励和研究计划。 SIAC 呼吁国会领导人支持立法，为 CHIPS for America 法案提供全额资助。

SIAC 指出，美国在全球半导体制造能力中的份额从 37 年的 1990% 下降到今天的 12%，这主要是由于全球竞争对手政府提供了大量补贴，使美国在吸引新的半导体建设方面处于竞争劣势制造设施或“工厂”。

此外，联邦对半导体研究的投资占 GDP 的比例一直持平，而其他政府则在研究计划上进行了大量投资，以增强其自身的半导体能力。

这一推动得到了拜登总统的大力支持，他呼吁为美国芯片法案提供 50 亿美元的资金。 此类资金也可以被视为两党无休止边境法案 (S.1260) 的一部分，该法案由参议员查克舒默 (DN.Y.) 和托德·杨 (R-Ind.) 上个月提出。 参议院商务委员会定于明天对《无尽边境法案》进行标记。

“半导体是推动美国经济增长、国家安全、数字基础设施和全球技术领先的系统和技术的大脑，”半导体行业协会 (SIA) 总裁兼首席执行官约翰·纽弗 (John Neuffer) 说，该协会的成员与其他公司一起加入在半导体生态系统和下游领域的领导者组成SIAC。 “来自美国经济各个关键部门的领导人，以及华盛顿一个庞大的两党决策者团体，都认识到半导体在美国当前和未来实力中的重要作用。 美国半导体联盟期待与国会和拜登政府合作，按照《美国芯片法案》的要求，为国内半导体制造和研究制定所需的联邦投资，以便我们国家需要的更多芯片在美国海岸生产。”