微软和高通合作开发定制 AR 芯片

在 CES 2022 上，高通和微软宣布合作扩大和加速 AR 在消费者和企业领域的采用。 两家公司正在合作开发定制的 AR 芯片，以实现节能、轻便的 AR 眼镜。 此外，高通还计划整合 微软网格 和 Snapdragon Spaces XR 开发者平台.

Qualcomm Technologies, Inc. XR 副总裁兼总经理 Hugo Swart 表示：“此次合作反映了两家公司对 XR 和元界共同承诺的下一步行动。Qualcomm Technologies 的核心 XR 战略一直致力于实现最尖端技术、专用 XR 芯片组，并通过我们的软件平台和硬件参考设计支持生态系统。 我们很高兴与微软合作，帮助扩大和扩大整个行业对 AR 硬件和软件的采用。”

微软混合现实公司副总裁 Rubén Caballero 表示：“我们的目标是激励和授权其他人共同开发虚拟世界的未来——一个以信任和创新为基础的未来。 “借助 Microsoft Mesh 等服务，我们致力于提供最安全、最全面的功能集，为融合物理世界和数字世界的元宇宙提供动力，最终提供跨设备共享的存在感。 我们期待与 Qualcomm Technologies 合作，帮助整个生态系统解锁元界的承诺。”

通过这一宣布，几乎可以确认下一代 HoloLens 头戴设备将由与高通合作构建的定制 AR 芯片提供支持。 有趣的是，微软是否为其定制的 AR 芯片选择了当前一代的高通 CPU 内核或即将推出的基于 Nuvia 的 CPU 内核。

来源: 高通公司